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  • AMD的数据中心业务销售额在去年猛增了64%,而英特尔则下滑了15%。 但是,即使是AMD也感受到了销售份额向英伟达转移的压力;过去两个季度,AMD的数据中心业务收入比去年同期下降了6%。因此,该公司将在本季度推出的名为...
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  •  苹果尚未生产其设备中的所有芯片。例如,调制解调器是该公司尚未独自攻克的一大组件。...
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  • 台积电3nm制程家族在2024年有更多产品线,除了当前量产的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,让3nm家族成为继7nm家族后另一个重要生产节点。...
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  • Arm架构还能解决5G推广中面临的高能耗问题。Arm最新推出的轻量化5G端侧协议,能够很好地推动5G模组走向高性能、低功耗、低成本的市场趋势。这也是Arm架构被选择的重要原因。...
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  • 晶体管虽然很神奇,但比较脆弱,需要保护,因此在晶体管发明的同一年,电子封装也出现了,其首要任务就是对晶体管进行保护,并通过引线进行晶体管内部和外部的电气连接,晶体管的发明同时也开创了微电子封装的历史。...
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  • 当前,生成式人工智能已经成为推动DRAM市场增长的关键因素,与处理器一起处理数据的HBM的需求也必将增长。未来,随着AI技术不断演进,HBM将成为数据中心的标准配置,而以企业应用为重点场景的存储卡供应商期望提供更快的接口...
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  •  天玑 8300 采用八核 CPU,搭载 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510,提供更快的应用程序和卓越的体验。据联发科称,与前代芯片组相比,该芯片组的 CPU 性能提高了 20%,能效...
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  • Wi-Fi 7,正式名称为 802.11be,建立在 Wi-Fi 6E 奠定的基础上。这意味着它支持 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 无线频段。然而,Wi-Fi 联盟确保 Wi-Fi 7 与 Wi-Fi 6E...
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  • 根据目前市面上的主流软件生态,龙芯现在面临三个问题: 第一,需要有一套龙芯自己的系统,并且这套系统的兼容性最好要做到像X86架构下的Windows那样,从Intel处理器换到AMD处理器,系统都可以兼容,在最新的Wind...
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  • 目前,AI服务器对HBM(高带宽内存)的需求量越来越大,因为HBM大大缩短了走线距离,从而大幅提升了AI处理器运算速度。HBM经历了几代产品,包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3,最新的HBM3e刚出样品。...
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  • HBM4 预计将于 2026 年推出,具有针对英伟达和其他 CSP 未来产品量身定制的增强规格和性能。在更高速度的推动下,HBM4 将标志着其最底部逻辑芯片(基础芯片)首次使用 12 纳米工艺晶圆,由代工厂提供。...
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  • 晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战,联电、世界先进和力积电等指标厂为抢救产能利用率,大砍明年首季报价,幅度达两位数百分比,项目客户降幅更高达15%-20%。...
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  • 微软的多年投资显示,芯片对于在AI和云计算领域取得优势至关重要。自研芯片可以让微软从硬件中获得性能和价格优势,还可以避免微软过度依赖任何一家供应商。目前业界对英伟达AI芯片的争夺战,更加凸显了这个问题。...
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  • 一种有些不寻常的方法是研究多层互连过程(BEOL)中的存储器等构建元件。多层布线下面通常是CMOS逻辑电路。因此,理论上,BEOL中内置的元件不会增加硅面积。它是提高存储密度和元件密度的一种手段。...
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  • 目前三星仍然是全球专利第一,2002年三星宣布研发MRAM,2005年三星率先研究STT-MRAM,但是此后的十年间,三星对MRAM的研发一直不温不火,成本和工艺的限制,让三星的MRAM研发逐渐走向低调。...
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