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AMD第四代EPYC服务器处理器内存如何？
2022-12-13 10:49

结果显示在SPEC CPU 2017的整数性能测试中，核心数量相等的情况下，16核心的EPYC 9174F相比Xeon Gold 6346快了44%...

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EDA的发展对开发人员和用户的影响
2022-12-9 11:55

趋势1：EDA正朝着特定领域的方向发展，那么特定领域的设计对 EDA 工具开发人员和用户有什么影响？...

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浅谈FeRAM存储器市场情况
2022-12-7 13:43

imec展示了一种基于镧掺杂锆酸铪(La:HZO)的铁电电容器。该电容器具有高耐久性（1011个周期）、高最终剩余极化强度（1.8MV/cm时2P R =30µC/cm 2）和减少唤醒。...

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半导体设计、制造和测试如何打破孤岛
2022-12-5 14:57

还有一些工作流样式的应用程序包含真实硅的数字孪生，可以为其设置警报。因此，如果互连延迟大于 500 毫秒，例如，它可以触发警报，指示软件堆栈中某处存在问题需要修复。...

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存储技术的新动向：DDR5与DDR4 DIMMs比较
2022-12-5 11:59

JEDEC将DDR5描述为一种“具备革命意义”的存储器架构，认为它的出现标志整个产业即将向DDR5服务器双列直插式存储器模块（DIMM）过渡。...

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Wifi7芯片已问世，WiFi7芯片已经成功被小米引用
2022-12-2 15:17

随着WiFi 7的脚步越来越近，TP-Link也发布了多款WiFi 7路由器，应用于主流消费级和商用领域。...

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股神投资台积电半导体板块也持续看涨
2022-12-2 11:36

以半导体设备为例，SEMI 统计数据显示，2021 年全球半导体设备规模刚突破千亿美元，与晶圆代工规模相差无几，但半导体设备龙头应用材料与ASML 同年营收分别为231 亿美元和220 亿美元，合计市占率不足50%。...

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AMD和英特尔新的HPC调优CPU技术
2022-12-2 10:47

今年早些时候，AMD推出了一款全新的Epyc服务器芯片，代号为Milan-X，旨在加速HPC中的应用程序。目标工作包括电子设计自动化、计算流体力学、有限元分析和结构分析模拟，AMD将其置于“技术计算”的保护伞之下。...

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浅谈半导体设计领导地位的挑战
2022-12-2 10:44

2021年，全球半导体销售总额为5560亿美元。半导体设计，包括物理集成电路和相关软件的设计，约占所有行业研发投资和增值总额的一半。...

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为什么要进行3D集成？异构集成技术支持下一代无线6G
2022-11-30 10:33

为了实现这些非常高的数据速率，电信行业一直在提高频率。6G 的愿景是解决 100GHz 以上的频率——从 140GHz 左右的 D 波段开始将得到解决。Michael Peeters：“我们认为 100GHz 以上的最大...

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RRAM的研究进展 RRAM的四大发展机遇
2022-11-29 15:09

嵌入式闪存微控制器自推出第一批发动机管理系统以来，就被用作汽车中的ECU，市场上大多数MCU系列都基于eFlash技术，但该技术一直在努力迁移到28纳米以下，并且也被认为效率低于RRAM。...

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是什么导致存储器需求下降？
2022-11-25 15:33

三星电子因为晶圆代工厂规模小，所以租下了庞大的DRAM厂的一部分来练习EUV曝光30万到40万张，但似乎还不够，7nm和5nm的良率也很低。更糟糕的是，它传闻3nm这边的尖端已经无药可救了，他们正在为2nm修炼。...

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台积电3nm的晶圆价格高达20,000美元
2022-11-23 11:35

据业内消息人士称，台积电的每片晶圆销售价格从亚10nm工艺节点开始呈指数级增长，其中3nm的晶圆价格高达20,000美元。...

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RISC-V与x86、Arm争端再起
2022-11-21 11:59

RISC-V 被设计为模块化指令集，其基数非常小，不到 50 条指令。可以像乐高积木一样附加到基础 ISA 上的自定义内核。与依赖集成的竞争对手相比，RISC-V 的可扩展性被视为一种优势。...

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中国的IC企业如何走出一条适合自己发展的路
2022-11-21 11:49

第三个谈通信(Communication)。中国的通信业在过去十几年来有了长足的进步，但只是在服务这个领域。目前国内5G并未完全启动，市场没有亮点，因此导致了中国通信类集成电路市场长率有限。...

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