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半导体的制造工序介绍干法刻蚀设备温度控制原理
2023-1-5 14:16

清洗硅晶片，在其上形成诸如金属或绝缘膜的薄膜，并且通过光刻形成用于电路图案的抗蚀剂掩模。然后，通过干法蚀刻进行实际加工，去除并清洗不需要的抗蚀剂，并检查图案尺寸。在这里，光刻和干法蚀刻这两种技术被称为微细加工。...

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IC设计公司整体产能有所松动，28纳米/40纳米/55纳米仍然吃紧
2023-1-4 15:41

领先的代工厂的技术实力使他们成为 IC 设计公司不可分割的合作伙伴。尽管二三线晶圆代工厂更愿意提供价格优惠，但市场需求疲软意味着IC设计公司根本没有订单。...

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一文解析特斯拉的造芯之路
2023-1-4 15:22

FSD芯片彻底奠定了特斯拉在自动驾驶领域的领先地位。通过自研芯片特斯拉让硬件能与自家的软件算法更加契合，获得更好的兼容性和匹配度，提升产品核心竞争力。...

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GPU挖矿退潮，独立显卡市场出现惨淡局面
2023-1-4 11:05

第三季度集成和独立GPU总体的出货量降至 10 年来的最低点，原因是 PC OEM 减少了 CPU 的采购，游戏玩家在等待下一代产品，矿工不再购买显卡。...

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DRAM价格没有回升迹象，DDR5继续下跌
2023-1-4 11:02

据业内消息人士称，到 2022 年为止，DRAM 现货价格已下跌超过 40%，而 NAND 闪存晶圆价格已跌至供应商的现金成本水平以下。...

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人工智能可以应用在芯片产业的哪些环节？
2022-12-30 15:04

人工智能不仅在设计环节找到了一席之地，在芯片的制造环节也已经发挥价值。人工智能在半导体行业具有巨大的价值潜力，晶圆厂和OSAT纷纷加大产能建设，并评估将人工智能和机器学习介入芯片制造，能否带来更大的效益。...

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台积电3nm和5nm同期良率相当，3nm将大量生产
2022-12-30 11:31

“3nm和5nm同期良率相当，也已经客户共同开发新产品并大量生产。”相较于5nm技术，3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，台积电指出：“这是世界上最先进的技术。”...

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RISC-V发展以及中科院RISC-V开源处理器“香山”介绍
2022-12-30 11:28

据介绍，香山第二代南湖架构计划在2023年第一季度流片，目标是14nm 2GHz，预计SPEC 2006得分能到20左右。...

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IC设计新战场，DPU竞争才刚开始
2022-12-29 14:21

多功能集成、更便利的数据中心架构整合是DPU的独特优势。在未来的一定时期内，DPU还将继续发挥其优势，具有三方面发展趋势。...

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高端接口IP互连协议和最佳技术节点
2022-12-26 11:45

对于 PCIe 5 和 6，成熟的技术节点没有意义，将 PHY IP 预测分为主流和先进技术节点，因为 ASP 不同，控制器 IP ASP 应该是独立于技术的。假设将提出一个组合PCIe / CXL PHY。...

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关于系统级封装 (SiP) 技术发展趋势的愿景
2022-12-23 09:35

日月光的系统级封装概念贯穿其广泛的 IC 产品，包括高性能计算 (HPC) 芯片、射频 (RF) 通信模块、封装天线 (AiP) 模块、MEMS、引线键合和倒装芯片(FC) 包装。...

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传统PDN布线面临诸多挑战背面供电技术将成大势所趋
2022-12-21 14:15

埋入式电源轨是一种微缩化技术，可以进一步降低标准单元的高度，并减缓IR压降问题。这些电源轨是埋在晶体管下方的导线，一部分藏在硅基板内，另一部分则在浅沟槽隔离氧化层内。...

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沉浮二十载，晶圆制造背后的重要支撑
2022-12-21 12:47

在半导体CIM领域，绝大部分12英寸晶圆厂系统都被美国科技巨头IBM和美国半导体设备巨头应用材料所垄断，这两家企业就占有了全球80%以上的市场份额。IBM更是凭借着其强悍的“know－how”能力，始终保持着领先地位。...

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三星和SK海力士重组存储芯片寒冬何时休
2022-12-20 14:35

三星电子和 SK 海力士已经重组，以应对半导体行业的低迷。他们正在寻求突破复杂的全球危机，其中包括销售因经济低迷而下降。...

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半导体市场一蹶不振，NAND Flash闪存出货量低于预期
2022-12-20 12:05

除PC需求疲弱外，NAND Flash价跌也是促使SSD价格续跌的原因。SSD搭载数个NAND Flash、因此价格易受NAND Flash价格影响。...

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