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  • 发布了文章 2022-12-21 15:01
    气体排放是另一个需要考虑的问题。新思科技航空航天和国防垂直解决方案高级总监 Ian Land 表示:“当物体进入太空时,它们是在真空中运行的。在半导体制造过程中引入了大量气体,一旦芯片进入太空,实际上可以看到气体从封装中的金属和模具本身的金...
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  • 发布了文章 2022-12-21 14:15
    埋入式电源轨是一种微缩化技术,可以进一步降低标准单元的高度,并减缓IR压降问题。这些电源轨是埋在晶体管下方的导线,一部分藏在硅基板内,另一部分则在浅沟槽隔离氧化层内。...
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  • 发布了文章 2022-12-21 12:47
    在半导体CIM领域,绝大部分12英寸晶圆厂系统都被美国科技巨头IBM和美国半导体设备巨头应用材料所垄断,这两家企业就占有了全球80%以上的市场份额。IBM更是凭借着其强悍的“know-how”能力,始终保持着领先地位。...
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  • 发布了文章 2022-12-21 12:43
    汽车芯片生产商英飞凌的首席执行官 Jochen Hanebeck 最近在慕尼黑的一次活动中就供应发出了类似的警告。“我确实预计会出现相当长时间的短缺,”他说。...
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  • 发布了文章 2022-12-20 15:48
    台积电InFO_PoP(package on package)技术实现商用已有10多年,包括iPhone AP的生产也已有多年。其2.5D IC CoWoS封装技术得到包括Nvidia、AMD、Xilinx和Broadcom在内的高性能计算...
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  • 发布了文章 2022-12-20 14:35
    三星电子和 SK 海力士已经重组,以应对半导体行业的低迷。他们正在寻求突破复杂的全球危机,其中包括销售因经济低迷而下降。...
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  • 发布了文章 2022-12-20 12:05
    除PC需求疲弱外,NAND Flash价跌也是促使SSD价格续跌的原因。SSD搭载数个NAND Flash、因此价格易受NAND Flash价格影响。...
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  • 发布了文章 2022-12-19 15:28
    应用程序正在推动技术解决方案。“业界现在正在寻找智能集成解决方案,”Leti 的首席技术官兼副总监 Jean-Rene‘ Lequepeys 说。“例如,使用 SOITEC 的 SmartCut 技术的当前版本,将会有像 InP on si...
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  • 发布了文章 2022-12-16 09:24
    同时,壮大战略性新兴产业。深入推进国家战略性新兴产业集群发展,建设国家级战略性新兴产业基地。全面提升信息技术产业核心竞争力,推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。...
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  • 发布了文章 2022-12-13 10:49
    结果显示在SPEC CPU 2017的整数性能测试中,核心数量相等的情况下,16核心的EPYC 9174F相比Xeon Gold 6346快了44%...
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  • 发布了文章 2022-12-12 15:53
    不断发展的人工智能也对芯片的算力提出更高的要求。人工智能的应用对于算力最大的挑战依然来自于核心数据中心的模型训练,近年来,算法模型的复杂度呈现指数级增长趋势,正在不断逼近算力的上限。...
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  • 发布了文章 2022-12-12 15:50
    未来集成电路将通过计算范式、芯片架构和集成方法等创新,突破高算力发展瓶颈。具体创新方法为:Chiplet异质集成提高晶体管数量、存算一体技术提高每单位器件的算力、可重构异构计算架构提高算力扩展性。...
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  • 发布了文章 2022-12-12 15:48
    降低数字格式而不造成重大精度损失,要归功于按矢量缩放量化(per-vector scaled quantization,VSQ)的技术。具体来说,一个INT4数字只能精确表示从-8到7的16个整数。...
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  • 发布了文章 2022-12-12 13:53
    类脑计算(Brain-inspired Computing)又被称为神经形态计算(Neuromorphic Computing)。是借鉴生物神经系统信息处理模式和结构的计算理论、体系结构、芯片设计以及应用模型与算法的总称。王源教授表示人工神...
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  • 发布了文章 2022-12-12 11:55
    真空系统在晶圆制造工厂的沉积、蚀刻和离子注入工具中无处不在。检测腔室中的真空泄漏和即将发生的真空泵故障是工具所有者、工艺工程师和技术人员最关心的问题。...
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