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京瓷：如何成为电子陶瓷之王
2023-5-31 14:28

京瓷的目的是使为其奉献一生的人不仅获得物质上的富有，还能获得心灵上的幸福。京瓷不再是追求经营者个人梦想和愿望的舞台，京瓷成为了一家为了实现全体员工幸福，为人类社会的进步发展做贡献的企业。...

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麻省理工华裔：2D 晶体管，轻松突破 1nm ！
2023-5-30 14:24

然而，前不久麻省理工学院（MIT）华裔研究生朱家迪突破了常温条件下由二维（2D）材料制造成功的原子晶体管，每个晶体管只有 3 个原子的厚度，堆叠起来制成的芯片工艺将轻松突破 1nm。...

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华为：核心供应链
2023-5-24 15:38

据相关统计，华为在A股的供应商企业数量超过了500家，其中与智能手机相关的预计超过了100家，其中华为核心供应商包括京东方、比亚迪、信维通信、韦尔股份、硕贝德、领益智造、蓝思科技、丘钛科技、卓胜微、电连技术、麦捷科技、顺...

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Wafer半导体先进封装技术Advance Package简介
2023-5-18 09:52

审核编辑：彭静...

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晶圆厂，抢攻成熟制程
2023-5-10 09:59

日本也传出有意跟进扩大对陆销售半导体设备的措施，包括东京威力科创（Tokyo Electron）在内的约十家日企，若要出口晶圆制造、晶圆清洗、沉积、回火（annealing）、微影、蚀刻和测试等设备时，必须先取得许可。...

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半导体图案化工艺流程之刻蚀简析
2023-4-28 11:24

图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。...

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一种晶粒、晶圆及晶圆上晶粒位置的标识方法
2022-12-14 10:27

在对不良品(或失效芯片)进行失效分析过程中，数据排查往往是最先要完成的一环，如分析芯片制造各环节(wafer测试、芯片封装、芯片测试)的加工和测试数据，分析各制造环节是否引入了异常。...

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如何提高氮化硅的实际热导率实现大规模生产的问题解决
2022-12-6 10:30

综合上述研究可发现，虽然烧结方式不一样，但都可以制备出性能优异的氮化硅陶瓷。在实现氮化硅陶瓷大规模生产时，需要考虑成本、操作难易程度和生产周期等因素，因此找到一种快速、简便、低成本的烧结工艺是关键。...

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芯片封装散热解决方案
2022-12-5 14:45

先进封装芯片不仅能满足高性能计算、人工智能、功率密度增长等的需求，同时先进封装的散热问题也变得复杂。因为一个芯片上的热点会影响到邻近芯片的热量分布。芯片之间的互连速度在模块中也比在SoC中要慢。...

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半导体详细流程图！主要半导体设备国产化情况
2022-11-11 10:03

IP核具有知识产权核的集成电路的总称。经反复验证,具有特定功能的宏模块。可移植到不同半导体工艺中。...

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半导体封测行业概述
2022-11-7 11:17

半导体企业的经营模式可分为垂直整合和垂直分工两大类。采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等生产环节，代表企业包括英特尔、...

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物理和化学气相沉积工艺技术介绍
2022-11-3 10:00

审核编辑：彭静...

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21%不是谐振器机电耦合系数的极限
2022-9-23 10:44

随着诺思微系统工艺技术、设备水平和企业自主研发能力的不断提高，于近期成功制备出机电耦合系数（Kt²）达到21%以上的BAW谐振器，此谐振器的Kt²超目前业界已知报道水平！...

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为什么卫星离地面这么远，却很少采用低频通信？
2022-9-21 11:52

电离层是地球大气的一个电离区域，其中存在很多自由电子和离子，能使无线电波改变传播速度，发生折射、反射和散射，产生极化面的旋转并受到不同程度的吸收。...

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LTCC制备工艺流程
2022-7-10 14:39

目前，常见的三维陶瓷基板主要有：高/低温共烧陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多层烧结三维陶瓷基板(MSC)、直接粘接三维陶瓷基板(DAC)、多层镀铜三维陶瓷基板(MPC)以及直接成型三维陶瓷基板(DMC)等。...

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