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6G移动通信技术的关键技术
2023-12-13 10:12

6G（第六代无线技术）是5G蜂窝技术的后继者。6G网络将能够使用比5G网络更高的频率，并提供更高的容量和更低的延迟。6G网络的目标之一是支持1微秒甚至亚微秒的延迟通信。...

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台积电、三星、英特尔等发布2nm以上制程路线图
2023-11-2 09:58

2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，...

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国产EDA“夹缝”生存集成电路设计和制造流程
2023-9-28 14:31

EDA有着“芯片之母”称号，一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段，三个设计与制造的主要阶段均需要对应的EDA工具作为支撑。...

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芯片有什么作用？芯片是如何制造的
2023-9-7 10:59

芯片或集成电路在20世纪50年代末开始取代体积庞大的单个晶体管。许多这些微小的部件是在一块硅上生产的，并连接在一起工作。产生的芯片存储数据、放大无线电信号和执行其他操作；英特尔以各种微处理器而闻名，它们执行计算机的大部分...

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如何使用网络分析仪测量滤波器
2023-8-30 09:32

矢量网络分析仪作为射频微波元器件性能评价的一个基本工具，有着广泛的应用，下面我们通过一个滤波器的测试过程来看一看矢量网络分析仪E5063A是如何测试一个射频微波元器件的。...

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6g新空口概念有哪些,有什么技术挑战
2023-8-4 09:37

对于5G通信的毫米波应用，以28GHz频段为例，其可用信道带宽仅为1GHz。而太赫兹工作在1THz频率附近，频率比毫米波高数十倍，越高的频率，潜在的可用带宽越大。太赫兹波的潜在工作带宽，要比毫米波高至少一个数量级。...

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台积电代工最新消息：台积电详细代工价曝光
2023-7-18 13:01

前段时间，台积电晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单也在推特上曝光。从图片上可以看到台积电近年来的价格走势，整体价格也基本在IC设计业者提到的范围区间，不过，因为两张图片相同产品的报价也有差异，价格也仅做参考。...

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5G VoNR 和4G VoLTE技术对比
2023-6-1 12:51

在双连接的基础上，4G部分和5G部分还都可以在其内部进行载波聚合，这就相当于把4G的带宽也加进来，可进一步增强下行传输速率！...

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一文读懂读透半导体行业设备
2023-5-22 12:50

刻蚀设备的重要性仅次于光刻机。而随着NAND闪存进入3D、4D时代，要求刻蚀技术实现更高的深宽比，刻蚀设备的投资占比显著提升，从25%提至50%。...

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一文带你了解芯片制造过程！
2023-5-16 09:51

除了传统的引线键合方法外，还有另一种封装方法，即使用球形凸点连接芯片和基板的电路。这提高了半导体速度。这种技术称为倒装芯片封装，与引线键合相比，它具有更低的电阻、更快的速度和更小的外形尺寸。...

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一文讲透光刻胶及芯片制造关键技术
2023-5-13 11:28

在集成电路制造领域，如果说光刻机是推动制程技术进步的“引擎”，光刻胶就是这部“引擎”的“燃料”。...

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浅谈下一代***工艺相关的突破性解决方案
2023-3-8 10:58

High NA EUVL 的出现将进一步提高分辨率并减小特征尺寸，同时降低焦深。这当然会导致薄膜（film）厚度缩小，这需要实施新的光刻胶和underlayers，以优化蚀刻过程中的 EUV 吸收和图案转移。...

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中国宣布6G技术重大进展
2023-2-24 11:43

中国的科研机构才能在太赫兹频段测试数据传输并实现全球最快的数据传输速率，巩固中国在6G技术上的领先优势，确保中国未来在制定6G技术上获得更多的主动权。...

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芯片制造封装技术发展历程
2023-2-22 09:45

前封装历史主要按封装技（是否焊线）将封装工艺分为传统封装与先进封装。传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺，先进封装指主要以凸点(Bumping)方式实现电气连接的多种封装方式，旨在实现更多 I/O 、更加集成两大功...

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浅谈EUV光刻的基础知识 EUV光刻如何制造芯片？
2023-2-15 10:34

大多数人没有意识到芯片制造是国家经济的核心。通过阅读您的书，EUV 的开发过程始于美国的英特尔，然后完全脱离了英特尔。一家荷兰公司如何拥有这项关键的芯片制造技术？...

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