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  • 虽然DUVL机器可以通过多重曝光技术将线宽缩小到7-5纳米,但如果要获得更小的线宽,DUVL已经达到了极限。采用EUV作为光源的极紫外光刻(EUVL)成为研究的重点,其波长为13.5纳米。...
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  • 微纳加工的高精度和精确度,可以在微米和纳米尺度上精确控制材料的形状和结构,这使得制造微小器件和结构成为可能。...
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  • 当等离子体转变到这种状态时,电子密度处于最低水平。一般来说,等离子体密度下降的水平取决于占空比和脉冲频率。通过调整脉冲的占空比,可以将时间平均离子能量分布函数进行调整。...
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  • 制造集成电路的大多数工艺区域要求100级(空气中每立方米内直径大于等于0.5μm的尘埃粒子总数不超过约3500)洁净室,在光刻区域,洁净室要求10级或更高。...
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  • 光刻是集成电路(IC或芯片)生产中的重要工艺之一。简单地说,就是利用光掩模和光刻胶在基板上复制电路图案的过程。...
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  • 由于只有热氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高质量氧化层,因此通常采用热氧化的方法生成栅氧化层和场氧化层。...
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  • 从液态的熔融硅中生长单晶硅的及基本技术称为直拉法(Czochralski)。半导体工业中超过90%的单晶硅都是采用这种方法制备的。...
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  • 一般来说SiO2是作为大部分器件结构中的绝缘体 或 在器件制作过程中作为扩散或离子注入的阻挡层。...
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  • 信号频域分析的测量范围极其宽广,超过140dB,这使得频谱分析仪成为适合现代通信和微波领域的多用途仪器。频谱分析实质上是考察给定信号源,天线,或信号分配系统的幅度与频率的关系。...
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  • 5G 毫米波与Sub-6GHZ特性与量产挑战...
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  • 在封装史上,最后一次重大范式转变是从引线键合到倒装芯片。从那时起,更先进的封装形式(例如晶圆级扇出和 TCB)一直是相同核心原理的渐进式改进。...
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  • 晶圆制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用,是整个集成电路产业的平台和核心,而晶圆代工又是晶圆制造的主要存在形式。晶圆代工企业为芯片设计公司提供制造服务,同时生产出来的晶圆通过封装测试,成为最终可以销售的半导体芯片。...
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  • 诺思推出的RSFP2421E,为国内首款适用于SRRC最新标准产品,有效帮助客户解决 2.4G WiFi边带(2380-2390MHz/2483.5-2500MHz)抑制问题!...
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  • 世界各国不仅把6G作为构筑未来数字经济与社会发展的重要基石,也将其视为国家间前沿科技竞争的制高点。全球主要国家的多。个研究机构和联盟组织相继发布了6G总体愿景、技术趋势、网络架构等方面的白皮书和研究报告,陈述各国发展6G...
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  • 光刻与光刻机 ➢对准和曝光在光刻机(Lithography Tool)内进行。 ➢其它工艺在涂胶显影机(Track)上进行。 光刻机结构及工作原理 ➢光刻机简介 ➢光刻机结构及工作原理...
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