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他的动态

发布了文章 2022-11-10 11:39

IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境

由于研发是IC设计业的根本，所以近年IC设计业陆续进行结构性调薪，或大幅年度调薪以留才，之前业界口风也大多还是尽量维持正常人员招募，但进入第3季后半段，情势开始有所转变。...

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发布了文章 2022-11-9 09:42

晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用

晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一，晶圆上凸点（Bump）的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程，对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程，并对其关键技术进行了研究，包括X-Y-Z-θ植球平...

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发布了文章 2022-11-7 11:17

半导体封测行业概述

半导体企业的经营模式可分为垂直整合和垂直分工两大类。采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等生产环节，代表企业包括英特尔、三星等。...

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发布了文章 2022-11-3 10:00

物理和化学气相沉积工艺技术介绍

审核编辑：彭静...

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发布了文章 2022-11-2 09:50

碳化硅功率半导体器件是怎样制造出来的

碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等工艺。不少功率器件制造厂商在硅基制造流程基础上进行产线升级便可满足碳化硅器件的制造需求。...

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发布了文章 2022-9-23 10:44

21%不是谐振器机电耦合系数的极限

随着诺思微系统工艺技术、设备水平和企业自主研发能力的不断提高，于近期成功制备出机电耦合系数（Kt²）达到21%以上的BAW谐振器，此谐振器的Kt²超目前业界已知报道水平！...

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发布了文章 2022-9-21 11:52

为什么卫星离地面这么远，却很少采用低频通信？

电离层是地球大气的一个电离区域，其中存在很多自由电子和离子，能使无线电波改变传播速度，发生折射、反射和散射，产生极化面的旋转并受到不同程度的吸收。...

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发布了文章 2022-6-2 10:21

第三代半导体制造材料碳化硅性能优势突出

半导体材料市场空间广阔，制造材料销售额占比不断提高。全球半导体材料销售额规模不断上升，2015 年至 2019 年复合增长率为 4.8%；中国大陆半导体材料市场快速增长，2015 至 2019 年复合增长率达 9.3%...

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发布了文章 2022-4-14 09:20

二维半导体晶体管的发展前景

“找到与半导体良好的金属接触是一个与半导体本身一样古老的问题，”斯坦福大学的研究员 Aravindh Kumar 说。“随着每一种新的半导体被发现(在我们的案例中，原子级薄的半导体，如二硫化钼 (MoS2)，寻找良好接触的问题再次浮出水面。...

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