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  • 发布了文章 2024-11-12 10:04

    5G基站核心部件有哪些
      5G 基站核心部件包括基站芯片、基站天线、射频、滤波器、网优设备、功率放大器（PA）与印制电路板（PCB）等。   基站芯片 5G 基站芯片范围广泛，包括 CPU、FPGA、交换芯片、电源芯片、时钟芯片等。与智能手机等消费品追求顶尖工艺...
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  • 发布了文章 2024-11-11 17:06

    光刻胶清洗去除方法
    光刻胶作为掩模进行干法刻蚀或是湿法腐蚀后，一般都是需要及时的去除清洗，而一些高温或者其他操作往往会导致光刻胶碳化难以去除。...
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  • 发布了文章 2024-11-11 10:08

    一文解读光刻胶的原理、应用及市场前景展望
    光刻技术是现代微电子和纳米技术的研发中的关键一环，而光刻胶，又是光刻技术中的关键组成部分。随着技术的发展，对微小、精密的结构的需求日益增强，光刻胶的需求也水涨船高，在微电子制造和纳米技术等高精尖领域占据着至关重要的位置。...
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  • 发布了文章 2024-4-25 10:06

    光刻机的基本原理和核心技术
    虽然DUVL机器可以通过多重曝光技术将线宽缩小到7-5纳米，但如果要获得更小的线宽，DUVL已经达到了极限。采用EUV作为光源的极紫外光刻（EUVL）成为研究的重点，其波长为13.5纳米。...
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  • 发布了文章 2024-4-16 09:41

    一文详解微纳加工刻蚀工艺
    微纳加工的高精度和精确度，可以在微米和纳米尺度上精确控制材料的形状和结构，这使得制造微小器件和结构成为可能。...
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  • 发布了文章 2024-4-9 11:26

    浅谈刻蚀的终点控制
    当等离子体转变到这种状态时，电子密度处于最低水平。一般来说，等离子体密度下降的水平取决于占空比和脉冲频率。通过调整脉冲的占空比，可以将时间平均离子能量分布函数进行调整。...
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  • 发布了文章 2024-3-20 12:36

    芯片制造工艺：光学光刻-掩膜、光刻胶
    制造集成电路的大多数工艺区域要求100级（空气中每立方米内直径大于等于0.5μm的尘埃粒子总数不超过约3500）洁净室，在光刻区域，洁净室要求10级或更高。...
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  • 发布了文章 2024-3-18 10:28

    芯片制造工艺为什么用黄光?
    光刻是集成电路（IC或芯片）生产中的重要工艺之一。简单地说，就是利用光掩模和光刻胶在基板上复制电路图案的过程。...
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  • 发布了文章 2024-3-14 10:47

    诺思于近日升级了适用于北二代和北斗三代全系列产品
    北斗卫星导航系统(BDS)是我国自行研制的全球卫星导航系统，也是继美国GPS、欧盟GLONASS之后的第三个成熟的卫星导航系统。...
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    457次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-13 09:49

    揭秘芯片制造工艺——硅的氧化过程
    由于只有热氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高质量氧化层，因此通常采用热氧化的方法生成栅氧化层和场氧化层。...
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    2840次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-12 11:15

    芯片制造工艺：晶体生长基本流程
    从液态的熔融硅中生长单晶硅的及基本技术称为直拉法（Czochralski）。半导体工业中超过90%的单晶硅都是采用这种方法制备的。...
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    3917次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-11 10:19

    集成电路芯片制造工艺全流程
    一般来说SiO2是作为大部分器件结构中的绝缘体 或 在器件制作过程中作为扩散或离子注入的阻挡层。...
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    3785次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-6 10:16

    频谱分析仪入门指南：基础知识详解
    信号频域分析的测量范围极其宽广，超过140dB，这使得频谱分析仪成为适合现代通信和微波领域的多用途仪器。频谱分析实质上是考察给定信号源，天线，或信号分配系统的幅度与频率的关系。...
    0
    689次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-1 10:08

    5G技术面面观：毫米波与Sub-6GHz特性及其量产挑战
    5G 毫米波与Sub-6GHZ特性与量产挑战...
    0
    625次阅读
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  • 发布了文章 2024-2-28 11:30

    提升无线通信性能的射频指标
    发射功率的重要性，在于发射机的信号需要经过空间的衰落之后才能到达接收机，那么越高的发射功率意味着越远的通信距离。...
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