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4FWQ_today_semi

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发布了文章 2024-4-29 15:59

MEMS工艺的部分关键技术

SOI是Silicon On Insulator的缩写，是指在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆。已广泛应用于功率元件和MEMS等，在MEMS中可以使用氧化膜层作为硅蚀刻的阻挡层，因此能够形成复杂的三维立体结构。...

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发布了文章 2024-4-18 10:18

一、二、三代半导体的区别

在5G和新能源汽车等新市场需求的驱动下，第三代半导体材料有望迎来加速发展。硅基半导体的性能已无法完全满足5G和新能源汽车的需求，碳化硅和氮化镓等第三代半导体的优势被放大。...

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发布了文章 2024-4-16 11:29

半导体晶圆的制造流程

在自然界中，获取成本最低的半导体就是硅。而硅料的提取是熔炼砂子。提到这里可能有朋友想到“光伏电池片用的也是硅片”。...

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发布了文章 2024-3-18 15:43

广合科技IPO新进展，拟首次公开发行股票

3月13日晚间，广合科技披露招股意向书，公司拟首次公开发行4230万股，初步询价日期为2024年3月18日，申购日期为2024年3月22日。...

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发布了文章 2024-3-12 10:57

近一年已有25家半导体公司终止撤回IPO

2月26号，两家半导体企业宣布撤回IPO。近一年内，已经有超过25家半导体企业宣告上市征程征程暂时折戟...

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发布了文章 2024-3-12 10:03

印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生！

美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心，标志着印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生。...

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发布了文章 2024-3-8 14:02

传光刻机巨头ASML要搬离荷兰？

据荷兰《电讯报》3月6日报道，因荷兰政府的反移民政策倾向，光刻机巨头阿斯麦（ASML）正计划搬离荷兰。...

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发布了文章 2024-3-8 13:58

聚灿光电宣布扩建Mini/Micro LED芯片研发及制造项目

3月6日，聚灿光电发布公告，宣布拟变更“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”的部分募集资金（共计8亿元）用途，用于新项目“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”的实施。...

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发布了文章 2024-3-8 10:09

蒙娜丽莎出资1000万元投资集成电路、半导体等科技产业

2024年3月6日，晶科能源首席供应链官CPO郭亦桓、丽豪半导体营销总监段智文代表双方于上海晶科中心签署长期战略合作协议。...

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发布了文章 2024-3-6 09:44

云天半导体突破2.5D高密度玻璃中介层技术

随着人工智能的兴起，2.5D中介层转接板作为先进封装集成的关键技术，近年来得到迅猛发展。...

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发布了文章 2024-3-1 10:09

天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心正式启用！

深圳天狼芯半导体有限公司于2023年年底在上海市嘉定区设立了车规级可靠性实验中心，该实验中心是天狼芯半导体重点打造和建设的功率器件开放实验平台，...

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发布了文章 2024-2-29 14:12

总投资1.5亿美元！兆显光电高清超薄LED背光源制造项目落户开发区

2月26日晚，昆山开发区与深圳市兆纪光电有限公司在深圳成功签约，总投资1.5亿美元的兆显光电高清超薄 LED 背光源及TFT-LCD 模组智能制造项目落户开发区...

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发布了文章 2024-2-29 14:09

总投资32.7亿！第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用

2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营，预计今年衬底和外延产能达25万片...

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发布了文章 2024-2-22 10:03

扬杰科技新能源车用IGBT、SiC模块封装项目完成签约

近日，在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称扬杰科技）新能源车用IGBT、碳化硅（SiC）模块封装项目完成签约。...

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发布了文章 2024-2-22 10:00

年产3.96亿颗！浙江再添先进封测项目

近日，浙江微钛先进封测研发基地项目开工。...

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