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发布了文章 2023-2-28 10:51

对比韩企存储技术，长江存储发展如何

据外媒报道，长江存储去年7月生产了232层3D NAND闪存样机，同年11月开始投入量产。...

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发布了文章 2023-2-23 09:45

一文解析压焊金线工艺技术

　　焊头在向下运动的过程中，金球通过空气张力器的空气张力，使金球紧贴噼刀凹槽。　　在碰撞表面和接触确定之后，通过设定接触时间而使用能量和压力来改善楔形压焊质量（StitchPull）或其他应用：处理比较敏感的材料和用于管脚表面清洁...

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发布了文章 2023-2-16 10:50

化学气相沉积法碳化硅外延设备技术进展

碳化硅(SiC)是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料,近20 年来随着外延设备和工艺技术水平不断提升,外延膜生长速率和品质逐步提高,碳化硅在新能源汽车、光伏产业、高压输配线和智能电站等领域的应用需求越来越大。与硅半导体产业不同...

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发布了文章 2023-2-9 16:23

半导体会迎来政府大力扶持吗

全球半导体产业在2022年陷入了一种复杂的态势。一方面，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝没有缓和反而进一步加大；另一方面，中国本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但也面临诸多不利的外部因素：美国限制和周期低点。这种情况...

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发布了文章 2023-2-8 10:17

2023年下半年半导体复苏恐受限，晶圆代工报价或下跌10％

半导体产业在经历2年多的繁荣之后，去年下半年产业景气急转直下，今年上半年仍将持续面临供应链库存调整影响，市场原先预期，在库存去化后，今年下半年半导体产业景气有望复苏。...

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发布了文章 2023-2-3 10:27

CMP工艺技术浅析

在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。传统的机械抛光和化学抛光去除速率均低至无法满足先进芯片量产需求，而结合了机械抛光和化学抛...

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发布了文章 2023-2-2 14:06

什么是硅片？为什么硅片表面如此光滑？

抛光液必须现场调配，立即使用。通过测量容积或液位实时确保各种成分的配比，实现现配现磨。先进的芯片制程采用非接触式的称重计量法来做配比，采用自动化的高精密称重模块来实现每次 0.5g 的调配精度。...

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发布了文章 2023-2-1 16:17

2022年半导体检测和量测设备产业分析

在量测环节，光学检测技术基于光的波动性和相干性实现测量远小于波长的光学尺度，集成电路制造和先进封装环节中的量测主要包括三维形貌量测、薄膜膜厚量测、套刻精度量测、关键尺寸量测等。...

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发布了文章 2023-1-29 16:23

半导体封装工艺流程概述

半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（FrontEnd）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（BackEnd）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧...

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发布了文章 2023-1-15 11:40

芯片最新排名：韦尔半导体第十

NVIDIA资料中心与车用业务皆有成长，但仍难弥补挖矿市场急冻导致显卡需求疲软的营收冲击，游戏应用与专业视觉化解决方案业务分别季减32.6%与44.5%，本季营收60.9亿美元，季减14.0%。...

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发布了文章 2023-1-11 11:05

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势

摘要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中...

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发布了文章 2022-12-28 12:03

国内SiC半导体产业化进展 sic半导体技术发展趋势

碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底制造、外延片生产、碳化硅件研发和封装测试四个部分，分别占市场总成本的45%15%、25%、 15%。海外以IDM为主要运作模式。...

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发布了文章 2022-12-19 11:23

埋入式电源轨和纳米硅通孔技术为为背面芯片供电

但随着每一代新技术的出现，这种传统的 BEOL 架构都难以跟上晶体管缩放路径的步伐。如今，“电源互连”在复杂的 BEOL 网络中争夺空间的竞争越来越激烈，至少占布线资源的 20%。此外，电源和接地轨在标准单元级别占据了相当大的面积，限制了标...

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发布了文章 2022-12-9 10:23

光刻的分类和工艺流程

该工序使用涂胶装置(涂胶机)。为了去除光刻胶中含有的溶剂，在70 ~ 90°C的温度下进行前烘(Pre -Bake)。在曝光装置上“绘制”掩膜图形。接下来进行显影，只留下必要的光刻胶。之后，为了完全去除显影液和清洗液成分，增强与刻蚀物的附着...

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发布了文章 2022-12-8 14:38

半导体材料的分类、优势和应用领域

　　同样的升级也正在新能源电车领域上演。近期小鹏汽车上线了S4超快充首桩，可以在小鹏G9车型上实现“充电5分钟续航200公里”的提升，还由此引发了“纯动、混动，谁是新能源车未来”的讨论。...

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