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工程主管 惠州市聚飞光电有限公司
广东省 惠州市 企业管理
  • 在微电子封装领域,铜线键合技术以其低成本、高效率和良好的电气性能等优势,逐渐成为芯片与基板连接的主流方式。然而,铜线键合过程中的焊接一致性问题是制约其进一步发展和应用的关键难题。焊接一致性不仅直接影响到芯片与基板之间的连接强度和电气导通性,还关系到电子产品的整体性能和可靠性。因此,本文将从焊接一致性的角度出发,对铜线键合设备进行深入探索和研究。
  • 电子发烧友网报道(文/莫婷婷)最近可穿戴设备市场的智能戒指领域可以说是非常热闹。先是三星发布智能戒指引起关注,再是荣耀、苹果宣布入局,这几大消费电子品牌的加入足以让这个市场看点多多,加上印度品牌Noise 、boAt早已推出智能戒指,且已经成功带动印度智能戒指市场的增长。从全球市场来看,最终谁会是全球唯一的“指环王”还都不一定。   华米三星入场,抢占市场踏上“AI+智能戒指”风口 今年智能戒指领域的话题还得从三星说起。
    莫七
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  • 容性负载相当于在被测电路上并联了一个电容,对被测信号有滤波的作用,影响被测信号的上升下降时间,影响传输延迟,影响传输互连通道的带宽。
    8Y52_c_stm32
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  • 随着新基建概念的提出,5G 和数据中心的建设在 2020 年进入快车道,海量的光模块需求引领着行业的更新换代,对光器件提出了更高的要求。在光通信测试领域,也将迎来很多挑战。 共同面对未来挑战,泰克将推出一系列关于光通信测试的技术文章,本篇为第一讲,为您讲解关于无源器件的 PD 暗电流测试问题。本文作者是来自泰克代理商“柯泰测试”的一位工程师朋友段工,他偶然听见几个搞光电的小伙伴在掰扯 PD 暗电流以及如何测试的问题,正好想
    电子设计
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  • SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了地位。
    如意
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  • 对任何焊膏来说并没有唯一的温度曲线,产品所提供的信息仅仅是工作步骤的指南,一种焊膏的温度曲线必须综合考虑焊膏、完全装配过的电路板和设备等因素,良好的温度曲线是不容易获得的,必须经过反复试验才能获得较为满意的结果。
    倩倩
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  • 高温锡膏与低温锡膏回流焊时的区别:低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,因为第一次回流面有较大的器件,当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
    倩倩
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  • LED灯珠的整个生产过程,分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装,整个过程体现了现代电子工业制造技术水平,LED的制造是集多种技术的融合,是高技术含量的产品,对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。
    lhl545545
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  • 经过上述的实验验证,我们可以确认该污染主要是因为芯片制备过程中残留的羟基等活性基团与固晶胶中易挥发的含羟基小分子交联剂发生化学反应,要解决此类污染,我们需要分别从芯片和固晶胶两方面来改善。
    ih79_refond888
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  • 在LED封装过程中,固晶烘烤后经常发生电极沾污的现象。本文分析了污染物成分,发现污染物为固晶胶挥发物,在此基础上分析了固晶胶沾污芯片电极的两个可能的原因,并给出了相应的解决方案。
    电子工程师
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