h1654155365.4932的文章_测量仪表,汽车电子,经理 - 电子技术论坛

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经理广电计量

广东省广州市丨测试测量

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CAN/CANFD测试四大必知内容，听一听你就知道
2023-4-14 17:47

随着人们对车辆电动化、智能化、网联化功能需求不断增加，车内ECU CAN节点数目和网络功能越来越复杂，各个ECU质量良莠不齐，为车内网络通信可靠性提供了很大隐患。发动机无法启动、仪表故障灯异常点亮、看到错误帧无从下手，面...

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公开课 | 透射电镜原理介绍及其在半导体失效分析中的应用
2023-3-20 15:49

此次公开课特意邀请英国曼彻斯特大学材料学博士、广电计量半导体技术副经理刘辰作为讲师。届时，报名用户不仅能免费参与课程，听课期间还有超强的技术专家团队为大家进行现场答疑。...

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GRGT丨一文看懂AEB自动紧急制动系统及测试解决方案
2023-3-17 11:23

广电计量配备了相关的专业测试场地和道路，可提供AEB、FCW、ACC、LKA、BSD、APA等功能摸底开发测试，覆盖ADAS系统的主流功能测试需求，可为客户提供专业且定制化的测试解决方案。...

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广电计量| 电容器基础知识介绍
2023-3-2 16:19

电容器作为电路板中不可缺的一员，其稳定性直接影响整体的可靠性。从最小的器件出发，广电计量为集成电路的可靠性保驾护航。...

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广电计量技术分享 | ISO26262关于验证的要求
2023-2-24 10:19

ISO26262对验证的定义是检查对象是否满足特定的要求，验证的形式包括了验证评审、走查，检查、验证测试、模拟仿真、原型机验证和分析。...

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服务项目 | 无损检测之超声扫描显微镜检查
2023-2-15 14:39

超声扫描成像检测是无损检测领域的核心检测手段之一,广电计量无损检测之超声扫描显微镜检查能够对各种不同封装尺寸及应用领域的器件进行检测分析....

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车规级 | ISO26262中对独立安全要素（SEooC）的开发要求
2023-2-10 17:18

广电计量对ISO26262中对独立安全要素(SEooC)的开发要求展开专题研究.在开发SEooC时,设计者往往无法从用户方得到明确的安全要求.广电计量将MCU作为SEooC的相应的假设要进行逐项分析....

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广电计量 | 汽车功能安全软件安全测试方法
2023-2-6 11:40

广电计量汽车安全性能测试根据软件开发V模型，软件安全详细设计完成之后，需要进行相应的软件验证，集成及测试等内容，即V模型右边内容，具体包括：软件单元测试，软件集成和测试，软件安全要求验证。...

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GRGTEST | 一文带你了解半导体检测与量测技术区别
2023-1-31 10:45

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。那么关于半导体检测与量测技术区别，你了解多少呢？...

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AEC-Q | 浅谈激光雷达光电组件的车规可靠性认证
2023-1-16 16:37

基于激光雷达在汽车中的应用场景和汽车自身的高可靠性要求，激光雷达及其组件要进入车用供应链，必须通过严苛的可靠性验证。AEC-Q102是公认、通用的光电半导体国际可靠性验证标准，可为相关产品提供全面详尽的验证方案。...

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首批发布！广电计量主编广东计量协会两项团体标准
2023-1-10 11:03

近日，广东计量协会发布了两项由广电计量主编的团体标准T/GDAM001—2022《水利工程试验检测仪器设备拉脱法附着力测试仪校准》）和T/GDAM002—2022《水利工程试验检测仪器设备抗滑移系数检测仪校准》。这两项标...

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技术干货 | 失效分析：制样技术介绍（一）：离子研磨（CP）
2023-1-10 11:02

电子元器件失效分析经常用到的检查分析方法简单可以归类为无损分析、有损分析。本文重点介绍切片制样技术常用到的先进辅助设备：离子研磨（CP）。...

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车规级干货 | ISO26262中对硬件安全性的定性和定量评估（上）
2023-1-7 10:45

ISO26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车，以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准。ISO26262-5对如何评估硬件安全性是否符合相应的ASIL等级（B级及以上）的方法进行...

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实例分析 | 焊点开裂失效原因分析
2022-12-30 14:14

本文以PCBA掉件缺陷的具体案例为例，通过对掉件区域的外部目检、制样镜检、SEM&EDS等手段，寻找出引起器件脱落的具体原因，帮助客户进行工艺改进，减少不必要的成本耗损。...

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服务项目| 广电计量集成电路工程化量产测试服务
2022-12-22 17:16

如何在控制成本的前提下，提高测试质量、提高故障覆盖率、低成本地快速实现工程化量产、延长产品生命周期，是芯片公司在芯片设计完成后最关注的核心挑战。...

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