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江西省景德镇市丨设计开发工程

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AMEYA360 川土微高速高性能RS-485/422收发器系列
2025-7-18 17:13

川土微电子专为严苛工业场景设计的RS-485/422收发器接口系列芯片来了! CA-IF48XX是工业级的RS-485/422全/半双工收发器接口芯片系列。能够应用在恶劣和严苛的工业环境中。这些器件的总线引脚可耐受高级别...

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上海雷卯电子分析智能机器人里的MOSFET选型要求
2025-7-17 11:23

具身智能机器人，通常由多个子系统组成，而 MOSFET 作为关键的功率开关器件，在多个子系统中扮演着核心角色。下面我们来拆解一下：一、具身智能机器人的主要组成部分 1、主控制器/计算单元：机器人的“大脑”。通常是高...

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奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日：携手谱写汽车电子技术新篇章
2025-7-10 14:45

中国上海，2025年7月8日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司(以下简称“奇瑞”)于2025年6月5日在奇瑞总部共同举办的“奇瑞-罗姆供应链技术共创交...

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AMEYA360：罗姆ROHM新SPICE模型助力优化功率半导体性能
2025-7-4 15:10

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，...

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罗姆ROHM推出高精度电流检测放大器
2025-7-3 14:15

ROHM推出支持负电压和高电压(40V/80V)的高精度电流检测放大器全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*¹的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C...

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村田电子承载15A大电流的汽车用共模扼流圈
2025-6-11 15:05

随着汽车市场自动驾驶技术的不断发展，车载设备的功能日趋复杂，电源线的噪声遏制也变得尤为重要。在此背景下，市场对能够承受大电流和150°C高温环境的SMD型共模扼流圈需求日益增长。株式会社村田制作所在用于遏制车载设备电源...

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士兰微推出车规智控高精度车灯LED驱动IC-SQ9000
2025-6-10 13:18

1.产品概述士兰微 SQ9000是一款车规级LED驱动控制器，采用高精度峰值电流控制模式可支持BUCK、BUCK-BOOST、SEPIC、BOOST等拓扑结构的应用。这款控制器具备 4.5V 至 65V 的极宽输入电压...

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ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET
2025-6-5 13:15

~兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，被全球知名云平台企业认证为推荐器件~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)于6月3日宣布，开发出100V耐压的功率MOSFET*1“RY7P250BM”，是AI服务器的4...

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村田高精度、长稳定性的农业专用CO2传感器
2025-8-26 17:47

株式会社村田制作所完成了带外壳和电缆型CO2传感器“IMG-CA0012-12”的商品化。该新产品主要用于农业温室大棚中，与环境测量设备连接，高精度且稳定地测量CO2浓度。通过与光合作用促使装置联动，有助于改进农作物的品...

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纳芯微车规级绝压传感器NSPAD1N系列拓展压力传感性能边界
2025-5-23 13:23

纳芯微近日发布全新 NSPAD1N 系列超小体积绝压传感器，专为车规及多种压力检测应用场景打造。该系列产品具备高精度、低功耗、快速响应和强承压能力，符合AEC-Q100标准，支持模拟和数字多种输出方式，广泛适用于座椅气囊...

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AMEYA360：ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用
2025-5-16 15:19

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品“AW2K21”，其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ(Typ.)，达到业界先进水平...

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AMEYA360：太阳诱电气味传感器致力于模仿人类的嗅觉系统进行研发
2025-5-15 15:00

今天为您介绍太阳诱电的气味传感器。下面概述气味传感器的核心功能与精巧结构。太阳诱电致力于模仿人类的嗅觉系统，研发气味传感器。由于气味分子是通过吸附在传感器的感应膜上进行检测的，因此开发一种能够吸附多种气味分子的膜...

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村田与Rohde&Schwarz联合开发用于测量Digital ET省电效果的RF系统
2025-5-8 13:50

株式会社村田制作所与Rohde Schwarz公司联合开发了本系统。本系统由以下五个部分组成： FPGA(村田)：计算所设定输入信号的DPD以及生成让PA以较高的效率工作的Digital ET电压控制信号，并生成向S...

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ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！
2025-4-24 15:16

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC*1和LLC*2转...

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纳芯微推出高性价比、EMI优化的第三代车规级数字隔离器NSI83xx系列
2025-4-15 15:13

凭借在隔离领域近10年的深耕细作，纳芯微今日宣布推出基于电容隔离技术的第三代车规级数字隔离器NSI83xx系列，相比前代NSI82xx系列，新器件重点优化了EMI(抗电磁干扰)、EOS(过电应力)性能，并通过电路设计...

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