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  • (中国I上海)2023年5月18日,先楫半导体HPMicroDFAE(DistributorFieldApplicationEngineer)Level-1培训活动正式收官,圆满结束。本次培训活动持续近半个月,分为深圳、...
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  • 在《玩转MCU双核(上)》文章里,我们给大家介绍了先楫HPM6000系列双核的特性、使用方法以及工程编译与调试。本文紧接上篇内容,给大家详细阐述双核的通信方式、资源分配以及双核应用eRPC架构。如果大家在练手过程中,有其...
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  • 多核的微控制器(MCU)向来是设计上的一大挑战,尤其是多核异构的设计。而MCU双核作为其中的精简版本,凭借其超强的处理性能和便捷开发的特性,很快受到业界的好评。先楫半导体先后推出了几款高性能MCU双核产品,集成2个RIS...
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  • HPMicro先楫半导体的高性能MCU芯片系列产品具高扩展性、高品质、高可靠性及寿命保障等特点,加上有软件保障、方案商生态保障以及服务经验优势,能够帮助工业领域应用的客户朋友们快速选型和方案落地。目前,先楫高性能MCU芯...
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  • (中国I北京)2023年4月19日,开放原子开源基金会OpenHarmony开发者大会在北京石景山景园假日酒店成功举办。上海先楫半导体科技有限公司作为OpenHarmony生态体系内重要的芯片合作伙伴,受邀参与该次大会,...
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  • 概述2023年3月底,先楫半导体官方发布了新的hpm_sdk版本,相比上一次发布的版本,串口外设多了一个uart_hardware_rx_idle的sample。目前,这个硬件的空闲中断仅适用于HPM6200系列产品,而...
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  • 2023年4月7日-9日,由工信部和深圳市人民政府主办的中国电子信息博览会(CITE2023)在深圳福田会展中心举行。而作为本次展会的核心论坛活动—“中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会”于4月8日上午9:30在深圳福...
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  • 中国上海(2022年12月28日)——国产高性能MCU厂商先楫半导体(下文称“先楫”)宣布正式推出主频高达1GHz的MCU产品HPM64G0。这是继去年11月先楫发布超高性能RISC–V微控制器HPM6700/6400系...
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  • 不管是工业自动化领域,还是汽车领域,抑或是生活家电领域,各个终端市场对电机性能都提出了更高的要求。它们不仅需要电机能够做到高效率和多功能控制,还需要电机在追求高转速的同时实现低噪音低振动的控制效果。在与日俱增的高标准性能...
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  • 【中国上海】2023年2月17日,高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicroSemiconductorCo.,LTD.)发布全新的通用微控制器HPM6200系列。该系列产品进一步完善先楫产品在工业和汽车应...
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  • 概述作为高性能、低功耗的嵌入式MCU产品,先楫半导体的HPM6000系列产品广泛应用于多个领域。在嵌入式系统的开发中,Bootloader常常是开发者可能会遇到的第一个技术难点。应用程序运行环境能否正确构建,内核能否启动...
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  • 本期内容由先楫开发者社区大咖@xusiwei1236分享基于先楫HPM6750的轻量级AI推理框架,赶紧来瞧瞧~一、TinyMaix是什么?TinyMaix是国内sipeed团队开发一个轻量级AI推理框架,官方介绍如下:...
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  • 本文介绍了基于HPMSDK如何新建一个新的工程供用户项目开发,包括HPMSDK代码结构介绍,新BOARD适配驱动运行以及新工程的建立和注意事项。先楫半导体面向用户同时提供HPMSDK的集成工具集sdk_env,本文的介绍...
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  • 近日,由上海先楫半导体科技有限公司(以下简称:先楫半导体)推出的基于HPM6700系列高性能MCU通用开发板代码已完成并合入OpenAtomOpenHarmony(简称“OpenHarmony”)主干。这意味着先楫半导体...
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  • 作为芯片、封测、嵌入式系统行业的重要展会——ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览在深圳会展中心(福田)顺利举办。先楫作为高性能通用RISC-VMCU厂商参与了本次盛会,在展会期间受...
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