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CMOS 2.0与Chiplet两种创新技术的区别
2025-9-9 15:42

摩尔定律正在减速。过去我们靠不断缩小晶体管尺寸提升芯片性能，但如今物理极限越来越近。在这样的背景下，两种创新技术站上舞台：CMOS 2.0 和 Chiplet（芯粒）。它们都在解决 “如何让芯片更强” 的问题，但思路却大...

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CoWoP能否挑战CoWoS的霸主地位
2025-9-3 13:59

在半导体行业追逐更高算力、更低成本的赛道上，先进封装技术成了关键突破口。过去几年，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术凭借对AI芯片需求的精准适配，成了先进封装的代名词。但近期，...

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封装技术在传感器行业的具体应用
2025-8-20 09:59

随着物联网(IoT)、智能制造和智能穿戴设备的快速发展，传感器作为数据采集的关键元件，其性能和可靠性要求日益提高。新进封装技术正在为传感器领域带来革命性的变革，不仅提升了传感器的性能参数，还拓展了其应用边界。...

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就业危机:AI是罪魁祸首,还是我们抗拒适应的挡箭牌
2025-2-17 09:59

短短数年，AI 技术如同“脱缰之马”已渗透各个行业，大量重复性、规律性强的岗位被其接手。同时，经济周期波动、产业结构调整、人口结构变化等传统因素仍在持续影响就业市场，2008年金融危机导致的失业问题，至今仍在影响着许多...

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DeepSeek如何成为黑马,打造国产算力闭环
2025-2-8 11:12

在 2025 年春节期间，科技圈杀出一匹黑马“DeepSeek”，其迅速火爆全网，成为众人热议的焦点；回溯过往，人工智能领域能引发如此广泛关注与热议的现象，或将追溯至 ChatGPT 横空出世之际。新春之际，人们的生活...

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AI4S科学研究的超能力时代是否已成必然
2025-1-20 09:10

人类科研范式的巨变或将是螺旋式上升的过程，它充满了探索、挑战与革新。世界上第一台受专利保护的计算机人类历史上得到普遍认可的较早期的机械式计算机之一，是1642年法国哲学家兼数学家布累斯·帕斯卡发明的加法器(P...

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国产大模型DeepSeek推出DeepSeek-V3
2025-1-6 10:51

众所周知，过去一年间，大语言模型(LLM)领域经历了翻天覆地的变化... 回望2023年底，OpenAI的GPT-4还是一座难以逾越的高峰，其他AI实验室都在思考同一个问题：OpenAI究竟掌握了哪些独特的技术秘密？一...

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从算法到生命,自动化人工生命搜索已然显现?
2024-12-31 10:54

人工生命研究起源于20世纪80年代，涉及模拟生物系统，探讨生命的基本特征和机制；数学家约翰・何顿・康威在 1970 年提出的著名的「生命游戏」便是一种模拟人工生命系统，其中定义的规则可让其中的「细胞」像生命体一样运作。 ...

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AI医疗深度融合机遇与挑战并存
2024-12-16 13:52

2024年，医疗AI步入转折期，挑战与新生并存。...

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从外观到参数,芯片失效的检测方法
2024-12-9 14:08

众所周知，芯片作为智能设备的“心脏”，承载核心功能；其设计复杂度与集成度提升，加之应用环境多样化，致失效问题凸显，或将成为应用工程师设计周期内的重大挑战。图源：Google 首先，芯片失效的根源广泛而复杂，可能涉及制造...

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功率半导体在电动汽车市场崭露头角
2024-12-4 13:54

近年来，随着电动车渗透率的逐步提升，在各类汽车半导体产品中，功率半导体无疑是受益最大的领域；其高效能与低损耗特性，为电动车的续航提升与性能优化提供了坚实的硬件支撑。...

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半导体IP:芯片制造中不可小觑的关键隐藏环节
2024-11-28 10:09

目前，在全球科技产业中，半导体IP（Intellectual Property）产业作为数字创新的“智慧引擎”，但对于芯片制造商而言，IP 核如同基石一般，是构筑高性能、复杂芯片不可或缺的核心组件。图源：亿欧智库 IP...

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存算一体技术的分类
2024-11-5 09:56

近年间，云计算与人工智能技术的蓬勃兴起，计算中心面临着数据效率低、能耗大等核心挑战，这促使学术界和工业界重新聚焦。...

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AI与HPC技术推动先进封装行业发展
2024-10-22 11:22

“随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)技术的迅猛发展，半导体行业也迎来了新的变革浪潮。”——这句话在2024年的今天，早已被喻为行业共识。...

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Chiplet技术的核心优势
2024-9-23 11:52

Jim Keller，一位芯片设计领域享有盛誉的专家，以其在Apple、AMD、Tesla等公司的卓越贡献而闻名。...

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