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fxz3983

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人工智能浪潮之下，多家厂商自主走向定制芯片道路
2023-12-5 09:22

Maia 100是微软首款人工智能芯片，主要针对大语言模型训练设计，属于ASIC（应用型专用集成电路）芯片。这款芯片将于明年初开始在Azure数据中心推出，目的是减少微软对英伟达GPU的依赖。...

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深入了解台积电先进封装技术—3DFabric
2023-8-11 17:33

进入2010年代后，线宽接近原子的尺寸，微细化的速度开始放缓；随着前沿制造技术的使用成本越来越高，设计方法正在转向多芯片模块。...

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国产射频的“冰火两重天” 射频芯片是泡沫还是未来？
2023-7-21 17:32

众所周知，这几年间5G通信已成为人们非常关注的话题：...

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加速新赛道固态半导体器件破茧而出—LED芯片技术
2023-7-14 17:35

近年来，由于我国宏观经济持续增长、国家产业政策的扶持以及LED技术的不断突破；国内LED产业发展迅速，并已形成完整的产业链。...

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什么是半导体测试探针？半导体测试探针的需求来自哪里？
2023-5-16 15:45

Chiplet将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die(裸片)，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。相较于传统SoC，Chiplet能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片设计、制造成本...

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芯片封测的主要工艺流程有哪些
2023-4-18 16:23

封测主要包括了封装和测试两个环节，从价值占比上来看，集成电路封装环节价值占比约为80%，测试环节价值占比约为15%。...

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存储芯片将走向何方？存储芯片的分类
2023-4-10 17:35

应用了闪存堆叠技术的3D NAND Flash的出现，比以往的2D NAND Flash提供了更大存储空间，满足了业界日益增长的存储需求，因而成为主流。...

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SiC（碳化硅）元件推动电动车新走向
2023-2-20 14:10

第一代半导体材料大部分为目前广泛使用的高纯度硅；第二代化合物半导体材料包括砷化镓、磷化铟；第三代化合物半导体材料以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表。...

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RISC-V将成中国芯片弯道超车新领航标
2023-1-7 10:45

RISC-V是基于RISC原理建立的免费开放指令集架构(ISA)，V是罗马字母，代表第五代RISC(精简指令集计算机)，可读作RISC-FIVE。...

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EDA探索之路发现更多国产芯片新机遇
2022-11-11 10:04

仅在2022年下半年，因为诸多因素影响，身处半导体行业的我们经常性地会看到行业内巨头裁员、市场营收下降等很多负面消息：这无外乎是一种国际半导体行业正处在暂时的下行期阶段的市场表现。在半导体行业浪潮褪去时，我们才真正看见...

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