LZL186118089567的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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使用GC2000 PowerStation导出SMT贴片坐标教程
2023-6-27 10:59

注：一般情况下，我们只需导入丝网层及PAD层。（如：S-Legend、S-paste）...

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SMT-PCB板可焊性不良工艺技术研究
2023-6-26 16:48

影响印制板可焊性的因素比较多，各种工艺流程比较复杂，批量印制板整体质量控制有一定的难度。通过对生产过程中的流程梳理和分析，并结合检验及试验验证，对引起印制板可焊性不良的原因进行了排查、分析和定位。该分析方法对于类似质量问...

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深度解析如何管控SMT回流焊炉温曲线
2023-6-21 09:48

深度解析如何管控SMT回流焊炉温曲线...

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SMT回流焊炉温曲线分析
2023-6-20 10:00

SMT回流焊炉温曲线分析...

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使用GC2000把钢网文件转换成SPI可识别的gerber文件教程
2023-6-19 10:24

使用GC2000把钢网文件转换成SPI可识别的gerber文件教程...

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SMT-PCB拼版设计规范
2023-6-15 10:59

SMT-PCB拼版设计规范...

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深度解析SMT贴片胶
2023-6-14 11:00

贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，通常是红色的（也有黄色或者白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉...

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SMT生产线中有哪些流程和注意事项？
2023-6-12 10:35

Surface Mount Technology，表面贴装技术。...

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松下CM602生产线效率与效益提升改善报告（2023精华版）
2023-5-24 16:13

根据以上观察发现的问题点，松下 CSE 人员与 X 工厂的编程人员进行了沟通，发现他们对于设备的机构和动作行程不明确，在编写时，对于程序的手动优化无清晰的概念，以及对于如常规元件可添加的吸嘴型号无标准，工厂对于程序优化的...

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SMT使用常规锡膏空气回流焊接空洞分析与解决办法
2023-5-23 11:22

在电路板组装中,先在电路板焊盘上印刷锡膏,然后装贴各类电子元器件,最后经过回流炉,锡膏中的锡珠熔化后将各类电子元器件与电路板的焊盘焊接在一起,实现电子模块的组装。这种表面贴装技术(surfacemounttechno...

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SMT制程焊接机理和可靠性分析
2023-5-11 09:11

电子焊接是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层(焊缝)从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。...

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焊锡膏基础知识科普+锡膏成分分析案例分享
2023-4-19 09:39

焊锡膏的焊剂是锡粉颗粒的载体，它供应最合适的流变性与湿度，促进热量传递到SMT贴片区，缩减焊料的液体表面张力。在这当中不一样的成分表现出不同的作用...

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SMT锡膏使用方法及注意事项（2023精华版）
2023-3-30 11:17

锡膏从冰箱中拿出后，由于储存温度较低，会立刻在锡膏瓶外表产生结露现象，空气中的水蒸汽会冷凝，为避免锡膏中混入水汽，锡膏从冰箱中取出后不可以马上开启瓶盖使用，必须将锡膏放置在室温下回温2-4小时，使其温度回升到自然环境温度...

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深度解析SMT回流焊如何正确设定有铅和无铅温度曲线
2023-3-28 09:38

由于电子PCBA制造焊接制程的世界千变万化、繁纷复杂，因此不可能充分描绘电子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT电子PCBA印刷电路板装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。...

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表面贴装技术(SMT) 工艺标准（2023精华版）
2023-2-23 11:23

芯片载体（Chip carrier） --- 表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或引脚；也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。...

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