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  • 发布了文章 2022-11-16 15:19
    组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。...
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  • 发布了文章 2022-11-15 11:52
    产生焊接空洞的根本原因为锡膏熔化后包裹在其中的空气或挥发气体没有完全排出,影响因素包括锡膏材料、锡膏印刷形状、锡膏印刷量、回流温度、回流时间、焊接尺寸、结构等。...
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