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蔡飞达

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中国地质大学

北京市海淀区丨学术研究/学生

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回答了问题 2017-5-22 14:43

芯片引脚的 top-solder层部分重叠

hxing
硬件工程师

当然如果你需要焊盘之间的阻焊间距足够，或者不想要出现楼主那个问题，即开窗部分交叠了。也可以设置焊盘本身的属性，这个在封装上和PCB编辑过程中都是可以改的。简单快捷就是如图自定义修改。当然也可以从规则层 ...
回答了问题 2017-5-22 14:38

芯片引脚的 top-solder层部分重叠

hxing
硬件工程师

在规则里面改。solder的间距过小正常是不影响制板的。不过要看实际阻焊的需要而定。如果阻焊开窗过小没有关系，那么在规则中直接去掉本规则的限制就好：请看，我一般会吧丝印和开窗规则去掉，那么pcb里的提示就消 ...

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