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陆芯晶圆切割机

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市场博捷芯（深圳）半导体有限公司

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博捷芯划片机在压电陶瓷片上精密切割
2022-11-25 11:29

压电陶瓷片是一种具有压电特性的电子陶瓷材料，除了压电性能，它还具有介电性能和弹性。利用材料在机械应力的作用下，引起内部正负电荷中心的相对位移和极化，造成材料两端表面相反符号束缚电荷，即压电效应，并具有介电性能敏感的特性。...

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博捷芯精密划片机行业介绍及工艺比较
2022-11-9 11:28

一、博捷芯精密划片机行业介绍划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。从19世纪6...

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博捷芯划片机：晶圆切割常见缺陷问题分析
2022-11-8 11:40

目前国内半导体设备的规模达到了200亿美元，但是国产半导体设备的销售额也不到200亿人民币，其市场自给率仅仅只有15%。国产化率是比较低也获得了长足发展，比如在晶圆切割机方面对于滑片刀的性能也提出了新的挑战。刀刃厚度与长...

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划片机的性能决定了芯片产品的质量！
2022-10-28 10:07

划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备，其中砂轮划片机是主流。在封装过程中使用划片机，可以将包含多个芯片的晶圆分割成芯片颗粒，实现芯片单颗化。其性能直接决定了芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机。(1)砂轮划片机...

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博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圆划片刀的选择至关重要
2022-10-19 16:56

随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。从划片刀自身的制造来看，影响刀片性能乃...

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博捷芯划片机:不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺
2022-10-8 16:02

晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同：厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减...

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半导体划片机的三种切割方式
2022-8-19 14:10

划片机的种类主要分为三种：分别是全自动划片、半自动划片（包含自动识别、手动识别）、手动划片。具体功能如下：全自动划片：是指在完成加工物模板教学的前提下，设备将对工作台上的加工物自动上料，自动识别，自动清洗，依据切割参数的...

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划片机操作安全注意事项
2022-8-10 14:18

精密划片机是一种综合了电力、压缩空气、冷却水、气浮高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。在安装、调试、使用、保养、维修等操作之前，必须确认下列安全信息、操作规程以及注意事项。一、设备的安装与调试...

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精密划片机:半导体材料在芯片生产制造过程中的关键性作用
2022-7-26 11:43

半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片制造过程中起着关键作用。半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的...

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划片机：晶圆加工第八篇—半导体芯片封装完结篇
2022-7-19 14:19

封装经过之前几个工艺处理的晶圆上会形成大小相等的方形芯片（又称“单个晶片”）。下面要做的就是通过切割获得单独的芯片。刚切割下来的芯片很脆弱且不能交换电信号，需要单独进行处理。这一处理过程就是封装，包括在半导体芯片外部形成...

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国内陆芯划片机：晶圆加工第七篇—如何对半导体芯片进行测试
2022-7-18 14:08

测试测试的主要目标是检验半导体芯片的质量是否达到一定标准，从而消除不良产品、并提高芯片的可靠性。另外，经测试有缺陷的产品不会进入封装步骤，有助于节省成本和时间。电子管芯分选(EDS)就是一种针对晶圆的测试方法。EDS是一...

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陆芯划片机：晶圆加工第五篇—如何在晶圆表面形成薄膜？
2022-7-14 09:27

薄膜沉积为了创建芯片内部的微型器件，我们需要不断地沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除掉其中多余的部分，另外还要添加一些材料将不同的器件分离开来。每个晶体管或存储单元就是通过上述过程一步步构建起来的。我们这里所说的“薄膜”是指...

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划片机：晶圆加工第四篇—刻蚀的两种方法
2022-7-12 15:49

刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化...

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划片机：晶圆加工第三篇—光刻技术分为三个步骤
2022-7-11 11:04

光刻光刻是通过光线将电路图案“印刷”到晶圆上，我们可以将其理解为在晶圆表面绘制半导体制造所需的平面图。电路图案的精细度越高，成品芯片的集成度就越高，必须通过先进的光刻技术才能实现。具体来说，光刻可分为涂覆光刻胶、曝光和显...

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划片机：晶圆加工第二篇—关于晶圆氧化过程，这些变量会影响它的厚度
2022-7-10 10:27

氧化氧化过程的作用是在晶圆表面形成保护膜。它可以保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电流进入电路、预防离子植入过程中的扩散以及防止晶圆在刻蚀时滑脱。氧化过程的第一步是去除杂质和污染物，需要通过四步去除有机物、金属等杂质及蒸发...

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