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市场 博捷芯(深圳)半导体有限公司
广东省 深圳市 市场及销售
  • 一、晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子!因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂,一种二氧化硅含量高达95%的特殊...
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  • 钽酸锂是重要的多功能晶体材料,具有压电、介电、热电、电光效应、非线性光学效应和声光效应等重要特性。钽酸锂晶圆的主要原料是高纯度氧化钽和碳酸锂,它们是制作微波声学器件的良好材料。钽酸锂晶圆,钽酸锂的直径为100±0.2mm...
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  • 公司创办至今,一直将自主创新放在重要位置,并高度重视研发工作。2018年,国内外主流6英寸划片机一直采用同步带、涡轮蜗杆等机械辅助传动转台方案。经过数月的调查和不断的试验,通过大量的数据积累和不断的设计改进,陆芯团队成功...
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  • 陆芯精密划片机设备有多种类型:LX32526英寸精密划片机、LX335212英寸精密划片机、LX33568-12英寸兼容精密划片机、LX6366全自动双轴划片机、LX6636全自动单轴划片机。晶圆划片机切割应用行业主要用...
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  • 陆芯LX3352系列精密划片机满足各种划切需求可用于加工最大边长为300mm的方形工作物(特殊选配)。该设备标准配置了输出功率为1.8kW的主轴,还将高扭矩主轴(2.2kW)作为特殊选配供用户选择,使用2.2kW主轴,可...
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  • 精密划片机是一种高精密设备,精度的稳定性、使用的安全性及可靠性都与工作的环境、维护保养息息相关。...
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  • 随着科技的发展,雾化的方式也愈发多样化。如高压气体雾化、超声波雾化、微波加热雾化、电阻加热雾化,等等。作为雾化技术的“心脏”,雾化芯决定着雾化效果和体验。如今,陶瓷在雾化科技领域迸发活力,成为高品质雾化芯的标配。那么,陶...
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  • 晶圆划片机是半导体封装加工技术领域内重要的加工设备,目前市场上使用较多的是砂轮划片机,砂轮划片机上高速旋转的金刚石划片刀在使用过程中会不断磨损,如果划片刀高度不调整,在工件上的切割深度会逐渐变浅。为了保证测量结果的精准,...
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  • UV解胶机是全自动化解胶设备,用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜胶带的粘度。在半导体芯片生产过程中,芯片划片前,应使用划片胶膜将晶圆固定在框架上。划线工艺完成后,用紫外线照射固定胶膜,使UV胶膜的粘度固化硬化,以降低划线固...
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  • 全自动晶圆精密划片机使用环境要求1、切割水:进水管φ12mm,采用去离子水,电阻率≥2MΩ,水压0.2Mpa-0.4Mpa,水流量大于等于13LPM,水温控制在±1℃。2、主轴冷却水:进出水管φ12mm,采用高纯水,水压...
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  • 根据国内半导体行业最新发布的数据显示,现在在国内整体的出售额同上一年相比增加了近8%。到6月底,全球半导体的出售总额达到了近300亿美元。...
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  • 陆芯半导体公司成立于2017年,专注于精密划片机的研发、生产、销售和服务。公司总部位于深圳。目前在苏州设立研发中心。潜精研思·匠心智造,努力将国产划片机提升到世界先进水平。主要产品LX6366型全自动晶圆切割机在国内首次...
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  • 制造芯片制作芯片的机器叫什么呢,其实制作芯片有一个复制的生产流程,各个流程中都有相应的设计与制造装备,即使同一流程也有不同的工艺与相应的机器。比如集成电路的设计、布线要用到EDA(Electronicdesignauto...
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  • 今天,我检查了晶圆良率控制。晶圆的成本以及能否量产最终取决于良率。晶圆的良率非常重要。在开发过程中,我们关注芯片的性能,但在量产阶段必须要看良率,有时为了良率不得不降低性能。那么晶圆切割的良率是多少呢?晶圆是通过芯片的最...
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  • 陆芯LX6366型双轴晶圆切割机为12英寸全自动精密划片机,全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥,到卸片为止的一系列工序,全部自动化操作。划片机的切割机理是强力磨削,强力磨削的执行单元-空气静压电主轴单元,完...
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