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陆芯晶圆切割机

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市场博捷芯（深圳）半导体有限公司

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博捷芯:晶圆切割提升晶圆工艺制程，国产半导体划片机解决方案
2023-6-5 15:30

晶圆切割是半导体制造中的关键环节之一。提升晶圆工艺制程需要综合考虑多个方面，包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这些问题，国产半导体划片机解决方案可以提供一些帮助。首先，在切割效率方面，国产半导体划片机可以提升晶圆的...

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博捷芯BJCORE:12吋全自动划片机有哪些功能
2023-5-29 17:02

博捷芯BJCORE:12吋全自动划片机有哪些功能:1、大面积工作盘：可容纳多个工件，并自动对位。2、轴光/环光：采用合适的光源照射，显示影像更能呈现工作物表面特征。3、双倍率显微镜头：视野更大，精准快速进行对准校正工作。...

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博捷芯：半导体芯片划片机怎么使用
2023-5-26 10:16

使用半导体芯片划片机的方法如下：准备工作：清洁设备，核对晶圆数量和批次信息，确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片：将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上，并将蓝膜框架放入划片机。划片开始：实时清除划片产生的硅渣和污物。分割芯片：把分割开...

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博捷芯:国内半导体划片机市场如何超越国外垄断
2023-5-24 10:43

国内半导体划片机市场需要从以下几个方面来提高竞争力：技术创新：加大对高端精密切割划片领域的研发投入，提高产品的技术含量和品质。同时，注重培养和引进高素质的人才，提升企业在研发、生产、销售等方面的能力。品牌建设：加强品牌宣...

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博捷芯：在封装工艺中砂轮划片机起到重要作用
2023-5-22 10:41

在封装工艺中，砂轮划片机确实扮演着重要的角色。它的主要功能是对准和切割，以确保芯片被准确地放置在电路板上的正确位置。砂轮划片机使用高速旋转的砂轮来对芯片进行切割，这种技术能够实现高精度的切割，并且可以保证切割的直度和平行...

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【博捷芯BJCORE】晶圆切割机如何选用切割刀对崩边好
2023-5-19 16:18

晶圆切割机在切割晶圆时，崩边是一种常见的切割缺陷，影响切割质量和生产效率。要选用合适的切割刀以减少崩边，可以考虑以下几点：根据晶圆尺寸和切割要求，选择合适的金刚石颗粒尺寸和浓度的切割刀。金刚石颗粒越大，切割能力越强，但同...

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国产半导体划片机设备迎发展良机
2023-5-18 11:12

国产划片机设备市场正面临着良好的发展机遇。近年来，随着先进封装技术的不断发展，划片机设备在半导体行业中的应用越来越广泛。各大厂商纷纷推出新型划片机设备，以满足市场不断增长的需求。划片机是将晶圆切割成小芯片的关键设备，其工...

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划片机市场应用和前景
2023-5-16 11:30

划片机（DicingEquipment）是一种使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的装置，作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，是半导体芯片生产的第一道关键设备。划片机的应用非常广泛，可以用于制造半导体芯片和其他微电子...

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博捷芯:半导体划片设备之脆性材料切割方式
2023-3-28 09:48

博捷芯:半导体划片设备之脆性材料切割方式单次划片，即一次完全划片硅片，切割深度达到UV膜厚的1/2，如下图所示。该方法工艺简单，适用于切割超薄材料。但刀具在切削过程中磨损严重，切削路径边缘易产生崩刃和毛刺。由于磨削力的影...

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BJCORE半导体划片机设备——封装的八道工序
2023-3-27 09:43

半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试，随着先进封装技术的浸透，呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道）。半导体产品的加工工序多，在制造过程中需求大量的半导体设备。在这里，我们引见传统封装（后道...

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【博捷芯】树脂切割刀在半导体划片机中适合哪些材料
2023-3-15 11:24

树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料。应用领域...

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【博捷芯】划片机的两种切割工艺
2023-3-3 11:37

划片工艺:根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为...

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博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点
2023-2-27 13:46

博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更...

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博捷芯划片机在LED灯珠EMC支架中切割应用
2023-2-10 16:46

随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求快速增长，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC支架，谈及未来LED封装发展趋势，EMC支架无疑是封装产业的一大焦点，EMC、SMC封装会成为未来趋势。EMC是采用新的...

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全自动划片机和半自动划片机的差异
2022-12-6 10:56

划片机是使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现全自动化操作的装置。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了...

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