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  • 研究团队聚焦集成电路领域“卡脖子”技术,研发了一种可以应用于高端电子产品、适应5G通信高频高速信号传输速率,且具有自主知识产权的PCB高精密表面修饰新工艺。...
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  • 布线错误 设计与布线之间的比较差异是造成 PCB 设计最后阶段的主要错误。所以需要对一些事情进行重复检查。比如器件尺寸,过孔质量,焊盘尺寸以及复查级别等。总之需要对照设计原理图进行重复确认检查。...
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  • 早期在电路板上面还都是传统插件(DIP)的年代,的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用,因为传统零件的焊脚够强壮,不怕针扎,可是经常会有探针接触不良的误判情形发生。...
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  • 根据放大器虚短的原理,就是说如果这个运算放大器工作正常的话,其同向输入端和反向输入端电压必然相等,即使有差别也是mv级的,当然在某些高输入阻抗电路中,万用表的内阻会对电压测试有点影响,但一般也不会超过0.2V,如果有0....
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  • RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号,导致令人讨厌的串扰(干扰及总噪声),并且会损害系统性能。...
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  • 在通常条件下,所有的元件均应布置在 PCB 的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的元件(如贴片电阻、贴片电容、贴片 IC 等)放在底层。...
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  • PCB拼板方式哪个好?

    2023-2-24 09:16
    在SMT贴片的时候,可以有效提高SMT贴片的焊接效率。那了解了拼板的原因,再来了解下什么是V-CUT和邮票孔。...
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  • 2月7日下午,我镇召开2022年度工作总结大会,镇领导班子全体成员、镇党政机关、企事业单位主要负责人、各村(社区)党组织书记、获奖企业负责人参加了会议。 我司董事长李仁胜先生代表东莞市项华电子科技有限公司出席会议,并代表...
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  • 在叠层设计期间,建议将中心层设置为最大铜厚度,并进一步平衡其余层以匹配它们的镜像对面层。该建议对于避免前面讨论的薯片效应很重要。...
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  • 将R1和R2移至引脚2旁,可以让负荷电阻器R3旋转180度,从而使去耦电容器C1更贴近OPA191的正电源引脚(引脚7)。...
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  • 金属化半孔板PCB特点为:个体比较小;单元边有整排金属化半孔,作为一个母板的子板,通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。...
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  • 机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界广泛使用。...
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  • 尊敬的行业同仁们: 总有一种期待,像无形的力量给予信念,疫情虽未完全消失,但难以阻挡我们与行业同仁们沟通交流的渴求!12月7-9日,深圳宝安国际会展中心16号馆,项华电子在16C56展位恭候您的光临。 打造完美、争做一流...
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  • IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术。...
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  • 过孔(Via),电路板上的孔,连接不同层之间的线路,把电路板从平面结构变成立体结构。...
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