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发布了文章 2022-12-19 09:41

PCB多层板的焊盘设计的半盖半露设计、等大设计

这种设计呢，一般情况下不会采用，但假如焊盘较大、阻焊开窗较大，则影响较小，采用也无伤大雅，但假如是较小的焊盘、较小的阻焊开窗，则影响较大，最常见的问题，便是焊盘变形（参看下图）。...

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发布了文章 2022-12-14 10:00

PCB设计中的错误

当 PCB 引线的电流超过 500mA 的时候，PCB 最先线径就会显得容量不足。通常的厚度和宽度，PCB表面的导线比起多层电路板内部导线通过更多的电流，这是因为表面引线可以通过空气流动进行热量扩散。...

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发布了文章 2022-12-13 14:07

PCB板块收益率居电子行业前列，全产业链股价均有表现

从PCB产业链上全球海内外主要厂商的月度涨跌幅可以看到，无论是上游PCB原材料(铜箔、玻纤布、树脂)、中游覆铜板，还是中下游PCB板，整个产业链在经历了全年的低迷表现后，股价在11月均有不俗反弹。...

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发布了文章 2022-12-5 10:03

在差分对上使用泪珠时存在的问题及如何影响阻抗

这是高速设计中的一个重要问题，因为泪珠本质上会在通孔的输入端引入输入阻抗偏差。从概念上讲，我认为这是一个很好的问题，因为 PCB 泪珠对可靠性很重要，它反映了对泪珠可以改变阻抗的认识。在本文中，我将分解在差分对上使用泪珠时存在的问题以及这些...

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发布了文章 2022-12-2 10:28

IC载板设备厂2023年乐观与保守并行

志圣持续紧跟客户投资IC载板的脚步，加上与均豪、均华组成G2C联盟，抢攻半导体商机有成，虽然营收在第二季有稍稍受到疫情影响，但累计前三季税后纯益较去年同期成长18.16％。...

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发布了文章 2022-12-1 09:29

影响PCB焊接质量的因素有哪些，PCB画图时应注意哪些问题

从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素：PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程...

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发布了文章 2022-11-29 09:57

PCB的三种钻孔类型及特点分析

导通孔（VIA）：这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层...

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发布了文章 2022-11-24 11:02

项华电子将亮相第二十届国际电子电路（深圳）展览会

尊敬的行业同仁们：总有一种期待，像无形的力量给予信念，疫情虽未完全消失，但难以阻挡我们与行业同仁们沟通交流的渴求！12月7-9日，深圳宝安国际会展中心16号馆，项华电子在16C56展位恭候您的光临。打造完美、争做一流！为客户提供优质、满...

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发布了文章 2022-11-23 09:58

PCB板块短期承压，行业尚未看到需求的拐点

近期PCB行业交流频繁，从该行与各大主流PCB、CCL、铜箔、玻纤布等产业链上下游厂商的积极交流来看，行业景气度仍然承压，上游原材料持续降价的背景下PCB的盈利修复仍然受到稼动率掣肘而修复缓慢，整个产业链各环节都在面临压力。...

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发布了文章 2022-11-22 09:29

高速PCB设计释疑

如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近，则即使数模信号不交叉，模拟的信号依然会被地噪声干扰。也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用。...

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发布了文章 2022-11-21 10:39

pcb行业现状及未来发展趋势

PCB，被称为“电子产品之母”，是组装电子零件用的关键互连件，在绝大多数电子设备及产品中扮演着至关重要的作用。PCB下游主要对应终端应用产品，主要应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工控医疗、军工航天等领域。...

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发布了文章 2022-11-18 09:43

PCB内层铺铜

金手指区域测量板厚是不包含油墨厚度的，金手指对应内层区域如果没有铺铜形成空旷区，会导致金手指区域板厚偏薄，板子与连接器卡槽接触不良...

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发布了文章 2022-11-17 09:35

什么是刚挠结合板？什么是IC载板

IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术。...

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发布了文章 2022-11-15 09:35

分享几个先进IC封装的案例

2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。...

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发布了文章 2022-11-12 17:15

介绍一下镀金和沉金工艺的区别

电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。...

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