PCB13266630525的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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这个PCB生产基地年销售额达41亿
2023-7-18 14:55

经过30多年发展，从2G时代到5G时代，依利安达研发、制造的印刷线路板得到业界的广泛认可，70%以上的产品畅销世界各地，广泛应用于汽车、5G通信、医疗器械及工业自动控制等领域。...

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PCB传统四层堆叠设计注意事项
2023-7-18 14:12

如果层间电容不够大，电场将分布在电路板相对较大的区域上，从而层间阻抗减小，返回电流可以流回顶层。在这种情况下，该信号产生的场可能会干扰附近改变层的信号的场。这根本不是我们所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 层...

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生益电子拟赴泰国投建PCB生产基地，计划投资约1亿美元
2023-7-13 14:58

关于此次对外投资的目的和对公司的影响，生益电子方面表示，泰国作为新兴市场经济体，具备土地、厂房、人力、税收等方面的成本比较优势，近年来亦承接了较多的印制电路板产能转移，印制电路板相关产业链配套也不断完善，可以较好满足公司...

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1.15亿美元投资！PCB小龙头有大动作！
2023-7-11 14:42

为满足公司全资子公司苏州维信电子有限公司（以下简称“维信电子”）经营发展需要，更好地助力其业务拓展，当日公司审议通过了《关于对苏州维信电子等全资子公司进行投资的议案》，决定以未分配利润对维信电子增资4,000万美元，增资...

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为什么PCB的表面要“贴金”？
2023-7-7 14:31

随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：...

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浅谈PCB表面处理工艺
2023-7-3 14:17

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。...

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PCB叠层设计原则
2023-6-28 14:27

在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面。而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要...

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板子放不下了！PCB上的测试点不加行不行？
2023-6-26 14:27

可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT（In-Circuit-Test）自动化测试机台的出现，它使用多根探针（一般称之为「...

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PCB的增长点有哪些？
2023-6-25 16:00

PCB基板是当前Mini-LED基板的主流方案，相较玻璃基板，PCB工艺成熟，在成本和良率上具有优势。从成本结构看，PCB在小间距LED的成本中约占10%，仅次于LED灯珠。Mini-LED对PCB的制程难度和精度要求较...

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PCB多层板的焊盘设计：半盖半露设计、等大设计
2023-6-20 14:27

今天来聊聊两种设计——半盖半露设计、等大设计。...

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PCB上过孔太多怎么办？
2023-6-14 14:26

合并功能相似的元件：在设计过程中，可考虑合并功能相似的元件，从而减少所需的过孔数量，如：将多个相同类型的电容器或电阻合并为一个组件，以减少过孔数量；...

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江西首个PCB领域独立第三方检验检测机构获批
2023-6-14 14:23

江西麦可罗泰克检测技术有限公司获得CMA资质后，将极大提升江西地区PCB产业链服务能力，进一步完善园区PCB/CCL产业发展生态，更好地为江西地区“2+6+N”产业提档升级，为华中电子信息产业创新发展聚势蓄能贡献力量。...

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广东生益制造工厂全面上线新MES系统
2023-6-13 15:31

2022年开始，集团数字信息中心联合松山湖八期工作组，对MES系统进行了全面的重塑升级工作。在联合工作组的努力下，截至2023年5月30日，广东生益软性材料部、松山湖一二分厂、松山湖三四分厂、松山湖五分厂均已成功上线使用...

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PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法
2023-6-13 14:47

随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面小编来介绍...

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FPC假贴、热压、网印流程的要点在哪里？
2023-6-12 15:02

热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，B烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或铺强板完全粘合在扳子上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并...

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