PCB13266630525的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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电镀夹膜成因及改善方法
2022-11-7 14:55

电镀的原理是将生产大板并排夹在一条铜条飞靶上，再把板子放到含有铜离子的电镀槽液中，电流通过铜条飞靶传递到板子上，板子上露出铜面的地方在电流的作用下，会吸附电镀槽液中的铜的离子，并还原成铜原子。...

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PCB电路板的各层作用简要
2022-11-4 14:44

主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底...

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不同PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景
2022-11-3 15:12

随着电子科学技术不断发展，PCB技术也随之发生了巨大的变化，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如手机和电脑的电路板里，使用了金，也使用了铜，导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。...

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不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景
2022-11-3 15:11

纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。而且有些人认为金黄色的是铜，那是不对的想法，因为那是铜上面的保护层。所以就需要在电路板上大面积镀金，也就是我之前带大家了解过的沉金工艺。...

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PCB周围有一圈过孔或金属包边，你知道是做啥用的吗？
2022-11-2 15:07

在高速数字电路中，当数字集成电路加电工作时，它内部的门电路输出会发生从高到低或者从低到高的状态转换，即”0″和”1″间的转换。在变化的过程冲，门电路中的晶体管将不停地导通和截止，这时会有电流从所接电源流入门电路，或从门电...

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FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试结果
2022-11-1 16:22

文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试结果，其测试结果可以为设计人员在今后的设计中提供一定的借鉴，使PCB设计更合理、更符合电流要求。...

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轻松搞定高频电路布线的10招
2022-11-1 14:56

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，...

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PCB的电镀铜填孔技术
2022-10-27 15:27

Brightener（光亮剂）的主要作用是促进铜结晶，Carrier（运载剂）的主要作用是抑制铜结晶。在进入电镀铜缸前通常会把线路板放在一个高浓度的Brightener而不含Carrier的缸进行浸泡。...

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电路板上常见最容易出故障的七大元件
2022-10-18 14:48

线绕电阻一般用作大电流限流，阻值不大；圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹，有的没有痕迹；水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时可能会断裂，否则也没有可见痕迹；保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，...

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电子电路图的看图规则
2022-10-12 15:40

在我们进行电子DIY制作时，看图是难免的，但对于很多新手来说，刚开始似乎总有种很乱的感觉，走过来后我们才知道，当时只是没有了解这些规则，今天小编以电子电路图为主要示例进行总结一下。...

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