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  • 电镀的原理是将生产大板并排夹在一条铜条飞靶上,再把板子放到含有铜离子的电镀槽液中,电流通过铜条飞靶传递到板子上,板子上露出铜面的地方在电流的作用下,会吸附电镀槽液中的铜的离子,并还原成铜原子。...
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  • 主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底...
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  • 随着电子科学技术不断发展,PCB技术也随之发生了巨大的变化,制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了,就比如手机和电脑的电路板里,使用了金,也使用了铜,导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。...
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  • 纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化,外层必须要有上述保护层。而且有些人认为金黄色的是铜,那是不对的想法,因为那是铜上面的保护层。所以就需要在电路板上大面积镀金,也就是我之前带大家了解过的沉金工艺。...
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  • 在高速数字电路中,当数字集成电路加电工作时,它内部的门电路输出会发生从高到低或者从低到高的状态转换,即”0″和”1″间的转换。在变化的过程冲,门电路中的晶体管将不停地导通和截止,这时会有电流从所接电源流入门电路,或从门电...
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  • 文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试结果,其测试结果可以为设计人员在今后的设计中提供一定的借鉴,使PCB设计更合理、更符合电流要求。...
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  • 高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,...
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  • PCB的电镀铜填孔技术

    2022-10-27 15:27
    Brightener(光亮剂)的主要作用是促进铜结晶,Carrier(运载剂)的主要作用是抑制铜结晶。在进入电镀铜缸前通常会把线路板放在一个高浓度的Brightener而不含Carrier的缸进行浸泡。...
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  • 线绕电阻一般用作大电流限流,阻值不大;圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹,有的没有痕迹;水泥电阻是线绕电阻的一种,烧坏时可能会断裂,否则也没有可见痕迹;保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮,有的也没有什么痕迹,...
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  • 在我们进行电子DIY制作时,看图是难免的,但对于很多新手来说,刚开始似乎总有种很乱的感觉,走过来后我们才知道,当时只是没有了解这些规则,今天小编以电子电路图为主要示例进行总结一下。...
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