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PCB13266630525

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发布了文章 2022-11-21 14:42

PCB如何承受100 A电流？

那么如果要走100A的电流，可以选择4OZ的铜厚，走线宽度设置为15mm，双面走线，并且增加散热装置，降低PCB的温升，提高稳定性。...

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发布了文章 2022-11-18 14:33

新能源汽车赛道正成为PCB企业竞逐的赛道

在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。...

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发布了文章 2022-11-18 14:31

汽车电子PCB赛道空间广阔

汽车 PCB 应用于控制系统、影音系统、GPS模块等，随着汽车电子化程度不断提升，汽车 PCB 应用需求仍将继续增加。具体来看，截止 2019 年 7 月，低档、中档和高档汽车单台 PCB 的价值分别为 30-40 美元、50-70 美元和...

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发布了文章 2022-11-17 14:52

影响PCB焊接质量的因素及画PCB图时的建议

焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验，不知道影响焊接的各种因素;而焊接厂的工人不懂画板，他们只管完成生产任务，没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。...

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发布了文章 2022-11-17 14:47

先进封装技术的发展趋势

虽然芯片设计和制程技术的创新仍然继续，但进展已明显趋缓，不管制程技术下杀到多少微米，芯片尺寸的缩减似乎已到了极限，更遑论同时要增加密度以提升性能。...

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发布了文章 2022-11-16 14:39

PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总

随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢？...

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发布了文章 2022-11-15 14:41

揭开IC载板BT料的神秘面纱

早期的BT材料应用在芯片封装上，随后深入研发开发出多个品种、制造出不同的产品，满足不同的需求，如高性能覆铜板，芯片用载板，高频高速覆铜板，主要应用如下：...

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发布了文章 2022-11-11 15:01

PCB名词术语知多少

在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的，这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。...

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发布了文章 2022-11-10 14:57

PCB上那么密集的过孔，是怎么排列的？

如果使用0.2mm和0.25mm的机械孔，钻头细钻孔速度慢钻头易折断，价格就要贵一些，也不是所有的PCB厂家都能做这么小的机械孔。...

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发布了文章 2022-11-9 14:35

如何查找PCB失效的原因呢？

PCB失效的机理，必须遵守基本的原则及分析流程。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。...

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发布了文章 2022-11-7 20:54

PCB制作正片图电流程的电镀夹膜问题如何解决

为什么正片图电流程空旷区这种小间隙的位置会更容易产生蚀刻不净短路，首先要了解一下正片图电流程的生产过程：前工序--à沉铜/板电--à线路图形转移--à图电（镀铜镀锡）--à退锡蚀刻--à后工序。...

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发布了文章 2022-11-7 14:55

电镀夹膜成因及改善方法

电镀的原理是将生产大板并排夹在一条铜条飞靶上，再把板子放到含有铜离子的电镀槽液中，电流通过铜条飞靶传递到板子上，板子上露出铜面的地方在电流的作用下，会吸附电镀槽液中的铜的离子，并还原成铜原子。...

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发布了文章 2022-11-4 14:44

PCB电路板的各层作用简要

主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。...

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发布了文章 2022-11-3 15:12

不同PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景

随着电子科学技术不断发展，PCB技术也随之发生了巨大的变化，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如手机和电脑的电路板里，使用了金，也使用了铜，导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。...

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发布了文章 2022-11-3 15:11

不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景

纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。而且有些人认为金黄色的是铜，那是不对的想法，因为那是铜上面的保护层。所以就需要在电路板上大面积镀金，也就是我之前带大家了解过的沉金工艺。...

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