liuhezhineng的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

liuhezhineng

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高频板ROGERS Ro4000系列层压板介绍
2023-4-3 15:46

罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。...

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PCB板电磁信息的获取及运用分析
2023-3-31 10:49

调试PCB的传统工具包括：时域的示波器、TDR（时域反射测量法）示波器、逻辑分析仪，以及频域的频谱分析仪等设备，但是这些手段都无法给出一个反映PCB板整体信息的数据。...

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高速PCB的功能分割
2023-3-28 15:18

大部分的PCB都包含一些功能子系统或区域，每个功能子系统都由一组器件和它们的支持电路组成。比如，一个典型的主机板可以划分为以下区域：处理器、时钟逻辑、存储器、总线控制器、总线接口、PCT总线、外围设备接口和视/音频处理模...

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CB丝印位号的调整原则、常规推荐尺寸以及调整方法
2023-3-27 09:41

生产时PCB上丝印位号可以进行显示或者隐藏，但是不影响装配图的输出。按快捷键“L”，按所有图层关闭按钮，即关闭所有层，再单独勾选只打开丝印层及相对应的阻焊层，即可对丝印进行调整了。...

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如何降低PCB互连设计中的RF效应呢？
2023-3-8 17:01

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。...

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PCB设计中的器件封装
2023-3-6 15:03

MLCC温度特性由 EIA 规格与 JIS 规格等制定。分类表，如上图所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类，其实也很多场景不再使用。...

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PCB电镀工艺的技术以及工艺流程
2023-3-6 15:01

在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰...

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一种估算印刷电路板走线或平面直流电阻的简单方法
2023-2-20 12:00

我们通常需要快速地估计出印刷电路板上一根走线或一个平面的电阻值，而不是进行冗繁的计算。...

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PCB水平电镀技术简介
2023-2-16 17:52

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。...

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浅析过孔的寄生电容和寄生电感
2023-2-15 16:28

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。...

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了解一下DC-DC的layout
2023-2-12 10:07

DC-DC的电路比LDO会复杂很多，噪声也更大，布局和layout要求更高，layout的好坏直接影响DC-DC的性能，所以了解DC-DC的layout至关重要。...

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混合信号电路布线基础
2023-2-9 09:52

模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。...

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软硬结合板在CAD设计上的不同点解析
2023-1-12 10:55

线路要避免突然的扩大或缩小，粗细线之间采用泪形...

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PCB常用17个行业术语
2023-1-11 15:03

Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness无Tolerance要求时...

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电路板的正负极怎么识别？
2023-1-15 06:54

电子工程师在设计PCB的时候，一般都会对接口部分的针脚定义用丝印标识好，对于电源正负极，工程师一般会用V+和GND来标注电源的正负极。...

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