liuhezhineng的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

liuhezhineng

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高速PCB信号走线的九大规则分别是什么？
2024-1-10 16:03

在高速的 PCB 设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成 EMI 的泄漏。...

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PCB板设计与制造之阻抗匹配和零欧姆电阻解析
2024-1-4 09:12

阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。...

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PCB布线设计注意事项
2023-11-27 09:03

关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。...

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静电是如何产生的？如何做好静电防护措施？
2023-11-15 09:25

在SMT加工过程中，静电放电会对电子元器件造成损伤或失效，随着IC集成度的提高和元器件的逐渐缩小，静电的影响也变得愈加严重。...

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优化电源模块性能的PCB布局方法、实例及技术
2023-11-3 09:47

电子产品的能耗标准越来越严格，对于电源设计工程师，如何设计更高效率、更高性能的电源是一个永恒的挑战。...

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PCB板短路后的处理步骤和预防措施
2023-10-27 10:11

PCB板短路是指印刷电路板（PCB）上的导线之间发生了意外的电连接，通常会导致电路故障或设备损坏。短路可能由两根导线之间的直接接触、焊点错误、金属碎片或污染物引起。...

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PCB表面镀金工艺详解
2023-10-26 10:45

随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。...

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PCB通孔不良案例分析
2023-10-19 11:31

小结：NG孔进行断面金相观察，发现5个孔中有3个出现孔无铜现象，位置均在孔内，镍层始终包住镀铜，铜层消失位置平滑无尖锐角，未发现腐蚀现象。...

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如何在SPICE仿真工具中预测VDS开关尖峰呢？
2023-10-7 10:59

高VDS尖峰可能会导致MOSFET雪崩，进而导致器件性能下降和可靠性问题···...

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PADS Professional的FPGA-PCB协同设计模块
2023-9-21 09:11

如今，FPGA 功能强大且管脚数目极大，可为工程师提供大量机会来提升特性和功能，同时还能降低产品成本。随着复杂度增加，将这些器件集成到印刷电路板也成为了一项严峻的挑战。数百个逻辑信号需映射到器件的物理管脚输出，同时还需保...

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电源符号VCC、VDD、VEE、VSS的解释
2023-9-19 15:10

电路设计以及PCB制作中，经常碰见电源符号：VCC、 VDD、VEE、VSS，他们具有什么样的关系那?...

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电路板的工作原理与组成
2023-6-29 09:10

电路板的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。...

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教你在PADS中如何检查Stub线
2023-6-27 09:09

做为一名优秀的 PCB 设计师，他所设计出来的 PCB 应该是无可挑剔，包括前端的 PCB 布线和后端的 DFM（面向制造的设计,Design for manufacturability）；...

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PCB板表面如何处理提高可靠性设计
2023-6-26 09:47

由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。...

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为什么会出现PCB电镀金层发黑
2023-6-21 09:34

大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查...

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