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背板PCB的主要作用是什么？优势是什么？
2024-5-29 15:27

背板PCB是一种特殊类型的电路板，通常位于电子设备的背部或底部，用于支持和连接各种电子组件和子系统。...

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玻璃通孔技术研究进展
2024-4-26 14:47

聚焦放电主要包括两个步骤：1) 将玻璃放在两个电极之间，通过控制放电对玻璃局部区域进行放电熔融；2)通过焦耳热使玻璃内部产生高应力，引起内部高压和介电击穿。...

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半导体衬底和外延的区别分析
2024-4-24 12:26

作为半导体单晶材料制成的晶圆片，它既可以直接进入晶圆制造流程，用于生产半导体器件；也可通过外延工艺加工，产出外延片。...

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储能电池有哪些技术和发展领域？
2024-4-23 14:47

受全球新能源发电、电动汽车及新兴储能产业的大力推动，多类型储能技术于近年来取得长足进步。...

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浅析扇出封装和SiP的RDL改进与工艺流程
2024-4-8 11:36

如今，再分布层（RDL）在高级封装方案中得到了广泛应用，包括扇出封装、扇出芯片对基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。...

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关于常见PCB材料的一些细节
2024-3-19 11:42

基板是PCB材料中选择最多的材料。根据不同的要求，可以使用各种标准基板来制造PCB。典型的基材有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-10至GEM-11、铝、金属基材、PTFE（Teflon）、聚酰亚胺...

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全球先进IC载板市场分析
2024-3-18 14:06

先进封装和先进 IC 载板构成了强大而高效的 AI 加速器和高性能计算 (HPC) 应用的基础。随着AI浪潮的兴起，对AICS行业赋能下一代AI和HPC产品提出了巨大挑战。...

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请问聚合物电解质是如何进行离子传导的呢？
2024-3-15 14:11

在目前的聚合物电解质体系中，高分子聚合物在室温下都有明显的结晶性，这也是室温下固态聚合物电解质的电导率远远低于液态电解质的原因。...

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半导体硅材料的特性解析
2024-3-15 11:23

硅元素在自然界中主要以氧化物形式为主的化合物状态存在。这些化合物在常温下的化学性质十分稳定。而在高温下，硅几乎可以所有物质发生化学反应。...

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高分子材料在光伏领域的主要应用特点有哪些？
2024-3-13 10:42

随着全球对可再生能源需求的急剧增长，太阳能作为一种清洁、可持续的能源正崭露头角。...

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高度排列石墨烯气凝胶，用于多功能复合材料最新进展！
2024-3-12 11:44

石墨烯源于独特的面内蜂窝状晶格结构和sp2杂化碳原子，通过异常强的碳-碳键键合，表现出显著的各向异性电学、机械学和热学性能。...

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台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装技术呢？
2024-3-6 11:46

2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起...

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高导热石墨膜与热控级聚酰亚胺工艺介绍
2024-2-29 13:50

传统金属材料如Cu、Ag等材料有较高的导热率，但其密度高、可塑性低、不耐高温氧化且价格昂贵。同比碳材料，如碳纤维、泡沫碳材料、石墨膜等导热率。...

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聊聊半导体产品的8大封装工艺
2024-2-23 14:42

今天我们聊聊半导体产品的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就认为等同于包装的哦...

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单层石墨烯转移新技术，达到超过99%的产率！
2024-2-21 10:05

二维材料由于其独特的物理和化学性质，成为了材料科学和纳米技术领域的研究热点。...

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