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人工智能加速先进封装中的热机械仿真
2025-11-27 09:42

为了实现更紧凑和集成的封装，封装工艺中正在积极开发先进的芯片设计、材料和制造技术。随着具有不同材料特性的多芯片和无源元件被集成到单个封装中，翘曲已成为一个日益重要的问题。翘曲是由封装材料的热膨胀系数（CTE）失配引起的热...

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芯片封装方式终极指南（下）
2025-11-27 09:38

到目前为止，我们已经了解了如何将芯片翻转焊接到具有 FR4 核心和有机介电薄膜的封装基板上，也看过基于 RDL的晶圆级封装技术。所谓2.1D/2.3D 封装技术，是将 Flip-Chip 与类似 RDL 的工艺相结合的一...

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芯片封装方式终极指南（上）
2025-11-27 09:31

这是一份涉及芯片封装几乎所有关键概念的终极指南，它可以帮助您全面了解芯片的封装方式以及未来互连技术的发展趋势。...

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芯片热特性的热阻描述
2025-11-27 09:28

热阻(Thermal Resistance)表示热量在传递过程中所受到的阻力，为传热路径上的温差与热量的比值。根据传热方式的不同，热阻又分为导热热阻、对流换热热阻和辐射换热热阻。...

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一文详解3D光电互连技术
2025-11-12 08:15

人工智能和机器学习应用的爆炸式增长已经将高性能计算系统推向极限。在训练日益复杂的AI模型时，计算需求从2010年的petaFLOPs飙升到今天的yottaFLOPs，预计到2030年将达到quettaFLOPs。这种大规...

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台积电CoWoS技术的基本原理
2025-11-11 17:03

随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和大数据分析的快速发展，诸如CoWoS（芯片-晶圆-基板）等先进封装技术对于提升计算性能和效率的重要性日益凸显。...

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台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线
2025-11-10 16:21

台积电在先进封装技术，特别是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平台上的微通道芯片液冷技术路线，是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将基于台积电相关的研究成果和已发表...

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Chiplet与异构集成的先进基板技术
2025-11-4 11:29

半导体产业正处在传统封装边界逐步消解的转型节点，新的集成范式正在涌现。理解从分立元件到复杂异构集成的发展过程，需要审视半导体、封装和载板基板之间的基本关系在过去十五年中的变化。...

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玻璃基板技术的现状和优势
2025-11-4 11:23

玻璃基板正在改变半导体封装产业，通过提供优异的电气和机械性能来满足人工智能和高性能计算应用不断增长的需求。随着摩尔定律持续放缓，通过先进封装实现系统集成已成为达到最佳性能成本比的主要方法[1]。...

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玻璃中介板技术的结构和性能优势
2025-9-22 15:37

半导体行业持续推进性能和集成度的边界，Chiplet技术作为克服传统单片设计局限性的解决方案正在兴起。在各种Chiplet集成方法中，玻璃中介板代表了一个突破性进展，提供了传统硅基或有机基板无法实现的独特能力。本文探讨创...

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简单认识CoWoP封装技术
2025-9-22 02:37

半导体行业正面临传统封装方法的性能极限，特别是在满足AI计算需求的爆炸性增长方面。CoWoP（芯片晶圆平台印刷线路板封装）技术的出现，代表了系统级集成方法的根本性转变。这种创新方法通过消除传统中间层结构，为下一代计算系统...

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详解先进封装中的混合键合技术
2025-9-17 16:05

在先进封装中， Hybrid bonding( 混合键合)不仅可以增加I/O密度，提高信号完整性，还可以实现低功耗、高带宽的异构集成。它是主要3D封装平台（如台积电的SoIC、三星的X-Cube和英特尔的fooveros...

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用于高性能半导体封装的玻璃通孔技术
2025-9-17 15:51

半导体行业正在经历向更紧凑、更高效封装解决方案的转型。随着移动设备和物联网（IoT）应用对更小、更薄且具有增强电气可靠性的封装提出需求，研究人员将注意力转向3D封装技术。虽然硅基板传统上主导着半导体制造，但玻璃基板正在成...

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车载毫米波雷达的工作原理和功能
2025-9-8 10:37

毫米波(mmWave)严格意义上是指波长在1到10毫米之间、频率范围是30GHz-300GHz的电磁波。...

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光电共封装技术的实现方案
2025-8-22 16:30

数据中心网络架构正在经历向光电共封装（CPO）交换机的根本性转变，这种转变主要由其显著的功耗效率优势所驱动。在OFC 2025展会上，这一趋势变得极为明显，从Jensen Huang在GTC 2025上的演示到众多供应商...

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