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国产CVD设备在4H-SiC衬底上的同质外延实验
2023-6-19 09:35

SiC薄膜生长方法有多种，其中化学气相沉积（chemical vapor deposition, CVD）法具有可以精确控制外延膜厚度和掺杂浓度、缺陷较少、生长速度适中、过程可自动控制等优点，是生长用于制造器件的SiC ...

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1200V氮化镓挑战SiC是否真的可行？
2023-6-15 14:46

近年来，SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等宽带隙（WBG）功率半导体的开发和市场导入速度加快，但与硅相比成本较高的问题依然存在。...

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电池发生燃烧爆炸的原因储能电池三要素介绍
2023-6-15 09:43

对比磷酸铁锂电池和三元电池，磷酸铁锂电池的燃爆指数是三元电池的两倍。三元电池是自己容易热失控，自己把自己点着，磷酸铁锂电池则不然，自己点不着，可气体爆炸风险更高，遇到明火更危险。...

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浅谈400层以上堆叠的3D NAND的技术
2023-6-15 09:37

3D NAND闪存是一种把内存颗粒堆叠在一起解决2D或平面NAND闪存限制的技术。这种技术垂直堆叠了多层数据存储单元，具备卓越的精度，可支持在更小的空间内，容纳更高的存储容量，从而有效节约成本、降低能耗，以及大幅度地提升...

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什么是石墨烯？石墨烯的电子特性及发展趋势
2023-6-14 10:44

石墨烯是数据半金属材质，具有极高的导电性。蜂窝孔和电子都充当电荷载体。碳原子总共有六个电子，两个在内壳中，四个在外壳中。...

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PCB的诞生 PCB专业术语介绍
2023-6-14 10:01

挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简称“FPC”），是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折...

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凸块制造技术演变及发展历史
2023-6-12 09:35

凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。...

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什么是硅片或者晶圆？硅晶圆的工作原理
2023-6-12 09:18

太阳能电池需要硅晶片来提高效率并吸收更多的阳光。经常使用非晶硅、单晶硅和碲化镉等材料。Floating Zone 方法等制造工艺可将太阳能电池效率提高近 25%。...

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FPC在新能源汽车的应用和优势
2023-6-11 11:38

采集线是新能源汽车BMS系统所需配备的重要部件，实现监控新能源动力电池电芯的电压和温度；连接数据采集和传输并自带过流保护功能；保护汽车动力电池电芯，异常短路自动断开等功能。...

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白色石墨烯的定义和应用领域
2023-6-11 11:37

“白色石墨烯”是六方氮化硼（英文名称为Hexagonal Boron Nitride，缩写为h-BN）的别名，由于六方氮化硼的结构和石墨非常相似，具有六方层状结构，质地柔软，可加工性强，并且颜色为白色，所以俗称“白石墨”...

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电磁屏蔽的原理及材料种类
2023-6-9 15:35

金属电磁屏蔽材料具有良好的导电性和高磁导率，可提供较好的电磁屏蔽效果。非金属材料的屏蔽性能可以通过添加导电金属纤维或表面镀层等来提高。...

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芯片制造之光刻工艺详细流程图
2023-6-9 10:49

光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。...

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BGA封装及晶圆切割工艺解析
2023-6-9 09:17

将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（5mils~10mils）；磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量...

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浅析印制板的可靠性设计问题
2023-6-2 12:28

对于有铅焊接，所有材料均适用，但通常选用Tg高于130 ℃的板材。除了考虑Tg外，一般还要关注厂家品牌和型号，目前，性能较稳定常用板材有Tuc 、IsoIa、Hitachi、 Neleo等。...

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半导体封装工艺的四个等级和作用解析
2023-5-31 16:39

电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1（如半导体）和无源元件2（如电阻器和电容器3）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。...

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