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PCB分层的常见故障分析
2023-7-10 11:02

IPC-A-610 标准已对分层起泡给出明确的定义。起泡：一种表现为层压基材的任何层与层之间，或基材与导电薄膜或保护性图层之间的局部膨胀与分离的分层形式；分层：印制板内基材的层间，基材与导电箔间或其它间的分离。...

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PCB多层板叠层设计
2023-7-8 09:29

PCB(Printed Circuit Board)，即印刷电路板，其按照导体层数分类，可以分为只有一面覆铜的单面板，两面都有覆铜的双面板，以及具有多个铜层的多层板。...

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石墨烯霍尔传感器对比其它电子材料有何优势？
2023-7-6 10:05

传统上，半导体器件（包括霍尔传感器）采用硅作为主要导电元件。硅是电子领域最丰富、最重要的半导体材料。...

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半导体工艺之沉积和离子注入工艺
2023-7-4 09:25

半导体芯片由许多比指甲盖还小、比纸还薄的微观层(layer)组成。半导体堆叠得又高又实，形成类似于高层建筑的复杂结构。...

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了解不同类型的半导体封装
2023-7-4 09:20

图1为您呈现了半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单...

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芯片制造为什么要使用超纯水？
2023-6-29 10:48

芯片厂为什么要使用超纯水？普通的水中含有氯，硫等杂质，会腐蚀芯片中的金属。如果水中有Na，K等金属杂质，会造成MIC（可动离子污染）等问题。因此芯片制造需要一个绝对干净的水质，超纯水应运而生。...

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热处理工艺在航空航天铝合金上的应用
2023-6-29 10:03

第四代高性能铝合金最关键的T77热处理技术我国尚未工业应用。世界铝合金热处理工艺技术在发展的同时，我国应该以生产“大飞机”为契机，开发先进的热处理工艺技术，提高铝材的综合性能，满足国内航空航天工业对铝合金性能的要求。...

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浅谈半导体制造中的光刻工艺
2023-6-28 10:07

在之前的文章里，我们介绍了晶圆制造、氧化过程和集成电路的部分发展史。现在，让我们继续了解光刻工艺，通过该过程将电子电路图形转移到晶圆上。光刻过程与使用胶片相机拍照非常相似。但是具体是怎么实现的呢？...

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浅谈半导体制造中的刻蚀工艺
2023-6-28 10:04

在上一篇文章，我们介绍了光刻工艺，即利用光罩(掩膜)把设计好的电路图形绘制在涂覆了光刻胶的晶圆表面上。下一步，将在晶圆上进行刻蚀工艺，以去除不必要的材料，只保留所需的图形。...

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石墨烯的产业意义及应用领域
2023-6-27 10:05

石墨烯由于比表面积较大、导电性能和物理性能优异，可以用于制作超级电容器和太阳能电池同时，石墨烯优异的电学性能和化学性能使其在电极材料和电池材料的制作中广泛应用，使用石墨烯改进锂离子电池的储电性能是当前研究的热门领域。...

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普通PCB、HDI、IC载板技术参数比较
2023-6-27 10:01

从技术趋势上来看，封装工艺的发展带动载板发展，FC工艺已成主流，多芯片3D封装、大尺寸高多层基板是当前发展方向。...

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探讨魔角扭曲双层石墨烯热导率
2023-6-25 14:49

虽然热输运在TBG已经研究了一段时间，潜在的声子输运机制在不同的扭转角度仍然不清楚。首先，已知的魔角约为1.08度。然而，目前研究热输运的实验和模拟并没有涵盖这个角度，而是研究了从0度到30度的大角度步长。...

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浅谈石墨烯在航空航天领域的应用
2023-6-20 15:12

航空航天应用历来是先进材料的驱动力，从太空飞行器的强化碳⁃碳热保护系统到先进的推进动力系统。只有工程纳米材料的应用才能满足需求，使得航空航天发展更进一步。...

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半导体八大工艺之刻蚀工艺：干法刻蚀
2023-6-20 09:49

在干法蚀刻中，气体受高频（主要为 13.56 MHz 或 2.45 GHz）激发。在 1 到 100 Pa 的压力下，其平均自由程为几毫米到几厘米。...

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FCBAG封装集成电路在失效分析中常用的检测设备与技术
2023-6-20 09:31

随着电子行业的飞速发展，电子器件的集成度越来越高，人们对集成电路的需求逐渐地向高集成度、低功耗和小体积的方向发展。倒装芯片球栅格阵列（FCBGA：Flip Chip Ball Grid Array）封装器...

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