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DBC陶瓷板的生产流程
2023-7-26 09:22

DBC（Direct Bonded Copper）是一种将陶瓷基板与铜箔直接键合的工艺。这种工艺在高功率电子产品中得到了广泛的应用，如LED照明、电力电子、半导体器件等。...

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PCB孔金属化问题的改善措施
2023-7-25 15:58

通常，多层印制电路板孔金属化缺陷产生是由不同工序、各种工艺条件相互影响而产生...

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pcb中过孔的作用孔的分类和作用
2023-7-25 11:47

PCB上的孔根据其是否参与电气连接分为镀覆孔（PTH）和非镀覆孔（NPTH）。...

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不同结构的HDI设计有什么区别
2023-7-25 09:49

HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。...

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一文详解Flip Chip制程工艺
2023-7-25 09:36

1. 蒸镀 Evaporation 2. 溅镀 Sputter 3. 电镀 Electroplating 4. 印刷 Printed solder paste bump 5. 锡球焊接 Sol...

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如何利用氧化石墨烯改性增加PP？
2023-7-20 12:44

氧化石墨烯(GO) 的结构与石墨烯类似, 具有蜂窝状的结构形貌, 具有很好的强度和柔韧性, 具有一定的导电、导热性能, 与高分子材料形成复合材料, 具有增强增韧、提高耐热性能及消除静电的作用。因此, GO改性PP树脂具有...

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AI拉动PCB，迎来技术能力与需求的同步提升
2023-7-20 11:26

人工智能聊天机器人ChatGPT的推出，标志着AI技术应用的一次飞跃，模型参数量与算力需求大幅上升。...

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石墨烯产业链分析市场格局的特点
2023-7-20 11:00

企业规模总体偏小，石墨烯产业竞争力不足。我国石墨烯生产和应用的主力军是中小型企业，近半数属于小微型初创企业，技术成熟、盈利性好、发展稳定的企业微乎其微，一些上市公司虽通过控股或参股方式参与其中。...

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探讨FCBGA基板技术的发展趋势及应用前景
2023-7-19 11:48

在材料方面，对于大尺寸系统级芯片（SoC）封装来说，FCBGA基板的CTE需要更低，才能保证大尺寸芯片封装的可靠性。ABF材料进一步降低CTE的难度很大，BT材料的半固化片的CTE可以达到1×10-6·℃-1~3×10-...

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fpc在新能源汽车领域的应用
2023-7-19 11:45

柔性电路板（FPC，Flexible Printed Circuit）是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板，作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接，具备配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点。FPC一般可分为单...

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pcb基础知识入门，全方位PCB设计应用指南
2023-7-19 11:29

当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。...

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如何判断石墨烯的质量好坏石墨烯的典型拉曼光谱图
2023-7-19 10:32

对于石墨烯的研究者来说，确定其层数以及量化无序性是至关重要的。显微拉曼光谱恰好就是表征上述两种性能的标准理想分析工具。...

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浅谈双排列石墨烯超莫尔晶格的控制排列
2023-7-19 10:04

研究人员发现相邻石墨的晶体边缘可以用来更好地引导堆叠排列，20 个摩尔纹样品的受控生产证明了这一点，精度优于约 0.2°。最后，将该技术扩展到低角度扭曲双层石墨烯和ABC堆叠三层石墨烯，为这些莫尔材料的平带工程提供了策略...

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最有发展前途的宽禁带半导体材料——金刚石基GaN问世
2023-7-17 09:59

美国国防部高级研究计划局(DARPA)微系统技术办公室主任Mark Rosker在去年举办的CS Mantech上表示，化合物半导体行业将很快进入第三波材料技术浪潮。这个时代将看到由不同材料组合制造的器件。...

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PCB基材相关知识总结
2023-7-17 09:26

聚合物包含各种环氧树脂，具有不同的可燃性，树脂和固化剂类型会影响材料的基本可燃性，得出需要多少阻燃剂，以此确定材料的燃烧等级。...

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