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碳化硅功率器件封装的关键技术有哪些呢？
2023-8-3 14:34

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。...

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覆晶封装Flip Chip Package于无铅化之蜕变
2023-8-2 15:17

覆晶载板FC Carrier是一种HDI增层(Build up)式多层板。其中Core板为高Tg(220℃)刚性强与超薄铜皮(5μm)的特殊板材。...

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氢氟酸在晶圆中的作用是什么
2023-8-2 10:40

硅在暴露在空气中时会形成一层氧化硅（SiO2）层。在许多制程步骤中，如在热处理过程之前，需要移除这层氧化硅。氢氟酸是唯一能够有效清洗硅片表面氧化硅的化学品。氢氟酸能够与SiO2发生反应，生成挥发性的氟硅酸，从而清除硅片表...

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什么叫铝基板铝基板制作的工艺流程是什么
2023-8-2 10:23

功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图2）。...

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3D封装结构与2.5D封装有何不同？3D IC封装主流产品介绍
2023-8-1 10:07

2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术，它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。...

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高速pcb中的过孔设计原则
2023-8-1 09:48

通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。...

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功率半导体专业术语有哪些
2023-7-31 10:58

集成电路=IC：一种微型电子器件或部件。具体指采用半导体制备工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能...

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倒装芯片封装技术有哪些倒装芯片封装的技术优点
2023-7-31 10:53

底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙，来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力，提高封装的稳定性。...

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pcb制作工艺流程介绍简述pcb设计流程
2023-7-28 11:22

我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明...

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双石墨烯：一种有前途的超高比容量锂离子电池负极材料
2023-7-28 10:24

　锂离子电池长期以来一直是储能的重点。本文，西安建筑大学Shuli Gao、陈长城副教授等在《J. Phys. Chem. C》期刊发表名为“Twin-Graphene: A Promising Anode Mater...

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pcb基础知识总结
2023-7-27 12:35

将增强材料浸以树脂（半固化片），一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，即为基材。...

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设计医疗PCB面临着一些挑战医疗PCB技术的新兴趋势
2023-7-27 11:45

随着医疗行业对高质量医疗PCB的需求不断增长，制造医疗PCB面临着一系列挑战。...

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Chiplet究竟是什么？中国如何利用Chiplet技术实现突围
2023-7-27 11:40

美国打压中国芯片技术已经是公开的秘密！下一个战场在哪里？业界认为可能是Chiplet。...

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从电池储能谈mxene材料
2023-7-26 09:36

Ti3C2是一种常见的MXene材料，由氢氟酸剥离Ti3AlC2而得，具有高导电性、高吸光性和高吸附性，可以用于制备光电器件、储能器件和生物器件等应用。...

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功率半导体的知识总结（MOSFET/IGBT/功率电子器件/半导体分立器件）
2023-7-26 09:31

功率半导体包括功率半导体分立器件（含模块）以及功率 IC 等。其中，功率半导体分立器件，按照器件结构划分，可分为二极管、晶闸管和晶体管等。...

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