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  • 汽车PCB板和通讯板是电子行业中常见的两种电路板,虽然在表面上它们看起来很相似,但实际上在设计、用途和性能方面存在一定的区别。...
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  • 石墨烯涂层是涂在材料表面的一层薄薄的石墨烯。石墨烯是碳原子的二维晶格,具有高机械强度(1100 GPa)、导电性和阻挡效应等显著特性。它比钢轻六倍、更柔韧,但在分子水平上比钢强 200 倍。...
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  • 防止焊接空洞的方法之一是调整回流曲线的关键区域。给予不同阶段的时间可以增加或减少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲线特征对于成功预防空洞至关重要。...
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  • GAF超宽带天线覆盖3.7 GHz至67 GHz的频率范围,带宽(BW)为63.3 GHz,比铜箔天线超过约110%。与铜天线相比,GAF第五代(5G)天线阵列具有更宽的带宽和更低的旁瓣电平。我们还证实,GAF 超材料作...
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  • 在进行拼板的时候,为了便于PCB板分开,在中间保留一个小的接触区域,该区域中有孔称为邮票孔。我个人觉得取名邮票孔的原因,是不是因为当PCB分开的时候像邮票一样留下那种边缘。...
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  • 传感器分为柔性传感器和非柔性传感器,非柔性传感器应用很广泛,但是存在很多弊端和局限性,这类传感器的主要传感材料是金属材料和半导体材料,难以应用于各种不规则的表面,阻碍了其更多的可用性。因此,用较低的成本制造更为轻便、柔韧...
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  • 他们从高定向热解石墨中剥离出石墨片,然后将薄片的两面粘在一种特殊的胶带上,撕开胶带,就能把石墨片一分为二。不断地这样操作,薄片就会越来越薄,最后他们得到了仅由一层碳原子构成的薄片,这就是石墨烯。...
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  • 汽车多部件应用PCB。在汽车整车中,目前多个领域均有PCB的应用,包括控制系统、影音系统、GPS模块等等,应用场景丰富。...
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  • 制造商还认识到3D打印的成本和可持续性优势。从原材料到纸板箱的浪费基本上被消除了。库存不再需要在仓库中存储和维护。运输和配送成本是最低的。根据Hubs的报告,流程自动化正在通过切片机优化、智能部件定位、批量布局和后处理来...
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  • 在建模实验中,imec 的研究人员比较了140GHz工作频率下三种不同功率放大器实现的性能:全 CMOS 实现、带有 SiGe 异质结双极晶体管 (HBT) 的 CMOS 波束形成器(beamformer)和InP HB...
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  • 石墨烯作为一种特殊的二维材料,具有高导电性、 高比表面积以及优异的化学和机械稳定性,金属氧化物纳米颗粒与石墨烯结合制备获得的复合催化剂材料,可增强催化剂体系的导电性、分散性、ORR活性以及稳定性。但是在制备高品质纯石墨烯...
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  • 先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域,涉及IDM、晶圆代工、封测厂商,市场格局较为集中,前6 大厂商份额合计超过80%。全球主要的 6 家厂商,包括 2 家 IDM 厂商(英特尔、三星),一家代工厂商(台积电),以...
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  • 据传,业界公认的台积电独吞苹果订单的关键利器就是CoWoS封装技术。这几年,先进封装技术不断涌现,目前可以列出的估计有几十种,让人眼花缭乱。主流的封装技术都有哪些?如何区分呢?下面就给大家盘点一下。...
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  • 将石墨烯填充到聚酰亚胺材料中制备复合材料,能较大程度地提升聚酰亚胺复合材料的力学性能、热力学性能以及电学性能,以满足高新科技的日益发展对新材料性能的苛刻要求。本文概述了聚酰亚胺与石墨烯复合的两种方法,其中一种是机械共混法...
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  • 先进封装处于晶圆制造与封测的交叉区域 先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域,涉及IDM、晶圆代工、封测厂商。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤,具体包括应用晶圆研磨薄化、重布线(RDL)、凸块制作(Bumpi...
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