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高抗拉高延伸铜箔的具体应用优势
2024-2-26 11:43

在锂电铜箔领域，铜箔厚度、抗拉强度、延伸率、粗糙度、弹性模量以及表面润湿性等指标是产品的核心技术。...

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石墨烯基水性导热涂料热管理的优势
2024-2-26 11:26

石墨烯也被添加为高导热填料，以增强涂层/材料的导热性。因此将其添加到聚合物中具有很高的辐射散热性能，大大提高了涂层的辐射散热性能，从而提高了冷却效率是最佳的改善方法之一。...

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简单了解几种先进封装技术
2024-2-26 11:22

先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。...

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半导体先进封装技术之CoWoS
2024-2-26 11:19

芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O数据的传输速率每4年才增加2倍，所以芯片需要容纳更多的通信或I/O点...

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蓝牙的5个迭代与发展趋势
2024-2-26 11:03

除了蓝牙，短距离无线传输还包含Wi-Fi、ZigBee、近场通讯（NFC）、RFID、超宽频（UWB）等技术。以无线通讯三强Wi-Fi、蓝牙和ZigBee来说，各有优缺点及适合的应用场域。...

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8层PCB电路板设计各层的含义及使用事项
2024-2-22 10:50

第一种方式：所有信号都有地或电源平面参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。...

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天津大学与佐治亚理工学院共创石墨烯芯片新时代
2024-2-21 15:32

根据摩尔定律，芯片中的晶体管数量大约每2年就会增加一倍。这一观察结果最初由戈登·摩尔在 1965 年描述，但后来摩尔本人预测，这个比率最终会放慢速度，不幸的是，这是真实的。...

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揭秘全球首创石墨烯半导体的诞生过程
2024-2-21 15:26

当德赫尔和他的团队弄清楚如何使用特殊熔炉在碳化硅晶圆上生长石墨烯时，他取得了突破。他们生产了外延石墨烯，这是在碳化硅晶面上生长的单层。...

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中国印刷电路板行业发展趋势研究
2024-2-21 15:18

印刷电路板又被称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是电子元器件电气连接的提供者，能够是使各种电子零组件形成预定电路的连接。...

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石墨烯改性橡胶复合材料的研究进展
2024-1-22 15:02

当前随着纳米材料的不断开发和应用，石墨烯也作为高性能纳米填充材料被加入到橡胶基体中，和炭黑、白炭黑等传统填充材料相比，石墨烯具有独特的结构和优异的性能，能在填充量较低的情况下实现材料性能大幅提升。...

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石墨烯量子点的基本物理特性及应用
2024-1-2 10:18

本文详细介绍了GQDs独特的光学、电学、热学和磁学性能等特性，总结了异原子掺杂和复合材料构筑等GQDs功能化的研究进展，讨论了GQDs在光学、电学、光电子、生物医药、能源、农业等新兴交叉领域的应用。...

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各种叠层结构的PCB图内部架构设计
2024-1-2 10:10

今天画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。...

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不可不知的线路板制作流程
2023-12-14 09:41

挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简称“FPC”），是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折...

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半导体工艺中的蚀刻工艺的选择性
2023-12-11 10:24

刻蚀的机制，按发生顺序可概分为「反应物接近表面」、「表面氧化」、「表面反应」、「生成物离开表面」等过程。所以整个刻蚀，包含反应物接近、生成物离开的扩散效应，以及化学反应两部分。...

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九项PCB失效分析的技术总结
2023-11-16 16:31

切片分析切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得 PCB 横截面结构的过程。...

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