mfwj888888的文章_电子工程师 - 电子技术论坛

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电磁屏蔽纤维的材料和纤维机理解析
2023-3-23 13:55

传统的电磁屏蔽材料以各类常见金属导电材料为主，但由于密度、柔韧性、腐蚀性等问题难以推广应用，尤其作为纺织物的时候。...

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芯片设计2.5和3D技术的优势与挑战
2023-3-23 13:48

硅中介层是 IC 封装技术的成功和蓬勃发展的进步。这项技术将很快取代传统的芯片设计方法。将不同的功能块和存储器组合在同一个封装内，可为高级设计技术提供高速和改进的性能。...

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浅谈纳米氮化镓的合成制备方法
2023-3-23 13:46

GaN 是一种优异的直接带隙半导体材料，室温下禁带宽度为3.4 eV，具有优良的光电性能、热稳定性及化学稳定性，是制作高亮度蓝绿发光二极管( LED) 、激光二极管( LD) 以及大功率、高温、高速和恶劣环境条件下工作的...

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芯片划片工艺流程及划片工艺关键点解析
2023-3-23 12:44

晶圆切割时，经常遇到较窄迹道(street)宽度，要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内的能力。这就要求使用具有高分度轴精度、高光学放大和先进对准运算的设备。...

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浅谈封装测试工艺及封装形式发展
2023-3-23 12:41

从设备上区分有：金刚石划片和激光划片两种。由于激光划片设备昂贵，金刚石划片是目前较为流行的。...

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石墨烯电热膜未来前景可期
2023-3-23 12:39

直到素有“黑金”、“新材料之王”、“超级材料”美誉的石墨烯诞生和普及，电热膜产业的瓶颈才被一举突破，并使产业有望大步挺进“烯时代”。...

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完整的表面处理工艺过程介绍
2023-3-23 12:38

电镀是利用电解原理在某些金属或其它材料制件的表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。...

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一文看懂车载充电机产业链结构分析及产业政策
2023-3-22 18:19

车载充电机行业上游包括电子元器件、集成电路、五金结构件等，中游为车载充电机生产企业，下游主要为新能源汽车行业。...

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常用PCB板材详细参数及用途
2023-3-22 16:31

介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场强度会在电介质内有可观的下降。理想导体的相对介电常数为无穷大。...

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聊聊PCB板的装配工艺
2023-3-21 10:48

元器件引线成型方法有很多种，一般分为基本成型法、打弯式成型法、垂直插装成型法、集成电路成型法等。...

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激光微纳制造加工技术的应用
2023-3-17 12:41

印刷电子是利用打印的方法制造电子产品的新兴技术，满足了新一代电子产品柔性与个性化的特征需求，将为微电子行业带来新的技术革命。...

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PCB五种过孔处理方式与应用场景
2023-3-17 12:36

过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。...

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浅谈封装基板和PCB的区别和关系
2023-3-16 11:29

PCB（printed ciruid board）是指搭载了电子元器件的PWB的整个基板为印制电路板。在多数情况下，通常将PWB与PCB按同义词处理而不加区分。...

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为什么PCB上要有晶振？晶振的类型和作用
2023-3-16 11:27

晶体加上电路就成晶振。晶振按使用材料分石英晶振和陶瓷晶振；晶振按封装材料有金属、陶瓷或塑料，按引脚也分直插（DIP）和贴片（SMT）。...

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具有超高EMI屏蔽效率的AgMS/PI薄膜材料制备
2023-3-15 14:03

通过吹塑和煅烧制备了具有完整三维导电通路的多孔AgMS。使用冷压、浸渍和热亚胺化来获得独特的AgMS/PI膜，该膜具有高EMI屏蔽性能、在极端温度条件下的突出柔韧性和优异的热管理性能。...

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