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增材制造到底颠覆了什么？革了谁的命？
2023-5-10 10:23

围绕正向设计，工业软件和增材制造之间具有一种奇妙的哲学关系。以正向设计为核心和主线，工业软件通过支撑正向设计，在全生命周期支撑增材制造过程的完成。...

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简述碳化硅衬底类型及应用
2023-5-9 09:36

碳化硅衬底产业链核心材料，制备难度大碳化硅衬底制备环节主要包括原料合成、碳化硅晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、切割片研磨、研磨片抛光、抛光片清洗等环节。...

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IGBT可靠性与寿命评估研究
2023-5-5 10:34

IGBT 作为新能源汽车电机控制器的核心部件，直接决定了电动汽车的安全性和可靠性。本文主要介绍采用热敏感电参数法提取 IGBT 结温，并结合 CLTC 等试验工况得出对应结温曲线，通过雨流分析、Miner 线性累积损...

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为何电动汽车公司对碳化硅芯片情有独钟？
2023-4-25 11:51

碳化硅芯片是一种新型的半导体材料，具有比传统的硅材料更高的导电性和更强的热稳定性。这种材料可以承受高温、高电压和高频率等极端环境，因此在电动汽车的控制系统和驱动系统中有着广泛的应用前景。...

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2023年锂电回收市场预测
2023-4-25 09:24

三元锂电电池包使用寿命约4年，磷酸铁锂电池理论寿命7-8年，预计2017年前后国家大规模装机的新能源车动力电池将在2023年迎来第一波回收放量期，预计未来2-3年内动力电池将迎来大规模退役潮，回收利用需求渐显迫切。...

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石墨烯基电极及市场调查
2023-4-24 15:00

报道了由石墨烯片组成的锂离子电池的高理论存储电容为744 mAhg-1。据报道，石墨烯储能系统的性能随着石墨烯片形态的变化而变化。...

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PCB为什么会翘曲？如何计算PCB的翘曲？
2023-4-20 10:48

平面PCB有助于在回流期间将SMT组件保持在适当的位置。如果回流炉内的高温导致电路板平整度发生变化，则SMT组件可能会因为它们漂浮在熔融焊料上而滑出位置，从而导致焊料桥接和开路。...

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FCBGA封装的CPU散热结构设计研究
2023-4-14 12:31

对于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒装球栅阵列封装的CPU芯片来说，通常有2个传热路径：一部分热量通过封装底面的焊盘传导至主板上进行散热；另外一部分热量通过封装顶面传导至散热器，再由散热...

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SiC和Si的应用各种SiC功率器件的特性
2023-4-13 11:01

碳化硅（SiC）器件是一种新兴的技术，具有传统硅所缺乏的多种特性。SiC具有比Si更宽的带隙，允许更高的电压阻断，并使其适用于高功率和高电压应用。此外，SiC还具有比Si更低的热阻，这意味着它可以更有效地散热，具有更高的...

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浅析石墨烯和石墨烯金属化工艺
2023-4-11 15:18

石墨烯金属化工艺应用于线路板的生产加工已经是一个相对成熟的工艺，这也是笔者十二年前（2010年）开始接触石墨烯时最初的工艺构想。...

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全面详解锂离子电池寿命预测模型
2023-4-7 16:18

锂离子电池寿命预估是个复杂的系统，文中通过多尺度、多维度（粒子维度、极片维度、电池维度）考虑预测电池寿命。...

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HDI PCB板常用的叠层结构都有哪些？
2023-4-7 10:18

三次积层印制板或超过三次积层以上的PCB板，按照上述提供的设计理念，同样可以进行优化，完整的三次积层的HDI板件，整个完整生产流程的，就需要4次压合，如果能考虑类似上面一次积层板件或二次积层板件的设计思路的话，完全可以...

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石墨烯有哪些重要的应用前景
2023-4-3 12:35

石墨烯内部碳原子的排列方式与石墨单原子层一样以sp2杂化轨道成键，其特点：碳原子有4个价电子，其中3个电子生成sp2键，即每个碳原子都贡献一个位于pz轨道上的未成键电子，近邻原子的pz轨道与平面成垂直方向可形成п键，新形...

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不同电和热相互作用对不同PCB材料的性能影响
2023-3-31 10:24

第四和五行中的电路具有相同厚度，材料特性也很接近，热导率也相同，但铜箔表面粗糙度不同。更光滑的铜箔的电路插入损耗更低一些，最终电路的温升更低。...

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一文解析射频天线指标和5G NR的帧结构
2023-3-31 10:16

接入信道的含义和物理关系，波束赋形，物联网IOT的各种制式，Lora，ZigBee等的原理。SAW滤波器的叉指结构和指标评价。...

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