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如何看待3D DRAM技术？
2023-5-31 11:41

3D NAND ‘Punch & Plug’ 方法现在已广为人知，因此只要不使用任何新材料，使用此工艺的 DRAM 应该能够快速量产。...

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未来可期的10大锂电池新材料盘点
2023-5-30 11:00

钛酸锂电池是一种锂离子电池，其正极材料为钛酸锂（Li₂TiO₃），负极材料为碳材料。相比于传统的锂离子电池，钛酸锂电池具有更高的安全性、更长的使用寿命和更快的充电速度等优势。...

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浅谈PCB制造工艺流程、种类、构成
2023-5-29 10:37

PCB为Printed Circuit Board的首字母简称,中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，简称基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为_...

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基于氧化铝陶瓷基板工艺原理
2023-5-26 15:04

使用DBC基板作为芯片的承载体，可有效的将芯片与模块散热底板隔离开，DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。...

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先进封装之TSV及TGV技术初探（二）
2023-5-25 09:51

另外一个将TGV填实的方案是将金属导电胶进行TGV填实。利用金属导电胶的优点是固化后导电通孔的热膨胀系数可以调节，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。...

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半导体工艺与制造装备技术发展趋势
2023-5-23 15:23

摘要：针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。...

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PCB行业概述及发展前景分析
2023-5-23 12:29

根据不同电子设备使用要求，从层数和技术特点角度 PCB 可分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI（高密度互联）板、IC 封装基板等六个主要细分产品。...

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先进封装之TSV及TGV技术初探
2023-5-23 12:29

随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法，设计和制造最新的SoC产品已经成为主要的技术路径。2.5D/3D...

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高频高速PCB覆铜板三大关键原材料性能分析
2023-5-17 14:58

为了追求高频高速电路具有更好信号完整性（Signal Integrity，缩写SI），覆铜板要实现（特别在高频下实现）更低的信号传输损耗性能。这需要覆铜板在制造中所采用的导体材料--铜箔，具有低轮廓度的特性。...

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什么是氮化镓半导体？GaN如何改造5G网络？
2023-5-15 16:39

GaN 通过实现更快的数据传输速度和更高的效率，在 5G 技术的发展中发挥着至关重要的作用。GaN 更宽的带隙使其能够处理高频信号，使其成为 5G 基站和其他通信基础设施的理想选择。...

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芯片的制作为什么要用半导体？Wafer晶圆半导体制造工艺
2023-5-15 14:50

所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？...

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AI服务器中关于PCB构成的深度分解
2023-5-11 11:43

硬盘，前部风扇模组板块的下方摆放了硬盘和前控制台板（控制与外接设备的信号传输），DGX A100配备了8个3.84TB的硬盘，合计内部存储30TB。...

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一文浅析半导体后端工艺
2023-5-11 11:21

制作半导体产品的第一步，就是根据所需功能设计芯片（Chip）。然后，再将芯片制作成晶圆（Wafer）。由于晶圆由芯片反复排列而成，当我们细看已完成的晶圆时，可以看到上面有很多小格子状的结构，其中一个小格子就相当于一个芯片...

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平面型与沟槽型IGBT特性上有哪些区别？
2023-5-11 11:18

在现今IGBT表面结构中，平面型和沟槽型可谓是各占半壁江山。很多读者第一次接触到这两个名词的时候，可能会顾名思义地认为，平面型IGBT的电流就是水平流动的，而沟槽栅IGBT的电流就是在垂直方向上流动的。其实这是一个误解，...

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PCB板树脂塞孔的优缺点及应用
2023-5-10 11:27

脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。...

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