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PCB制造过程中超薄铜箔技术
2024-4-23 15:38

锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类，超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔，主要应用于锂离子电池行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品等领域；标准铜箔，主要应用于PCB行业。...

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系统级封装SiP：高效集成方案与SoC比较分析
2024-4-17 12:24

WLP 可以有效提高封装集成度，通常采用倒装(FC)互连技术，是芯片尺寸封装 CSP 中空间占用最小的一种。...

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固态电池发展对高分子材料产业的影响探究
2024-4-10 12:41

固态电池是一种使用固态电解质替代液态电解液和隔膜的新型电池。相比传统液态电池，固态电池具有更高的能量密度、更好的安全性、更长的使用寿命和更快的充电速度等优势。...

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晶圆表面特性和质量测量的几个重要特性
2024-4-10 12:23

用于定义晶圆表面特性的 TTV、弯曲和翘曲术语通常在描述晶圆表面光洁度的质量时引用。首先定义以下术语以描述晶圆的各种表面。...

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高多层PCB板材考虑因素介绍
2024-3-28 12:21

以汽车电子领域为例。随着汽车电子技术的快速发展，高多层PCB在汽车行业中的应用越来越广泛。其高密度布局和可靠性能满足汽车电子对于小型化、高可靠性和环境适应性的需求。...

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二维材料异质外延GaN及其应用探索
2024-3-28 12:19

传统的GaN异质外延主要在蓝宝石衬底、Si衬底或者SiC衬底，在剥离的过程中，如蓝宝石就特别困难，会产生较大的材料损耗和额外成本，且剥离技术也有待进一步提高。...

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PCB板深孔电镀孔无铜缺陷成因分析与改进策略
2024-3-28 11:31

PTH也称电镀通孔，主要作用是通过化学方法在绝缘的孔内基材上沉积上一层薄铜，为后续电镀提供导电层，从而达到内外层导通的作用。...

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高频高速覆铜板结构构成
2024-3-26 12:27

聚酰亚胺（PI）是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，PI主要分由于分子链中存在活泼的环氧基团，使得环氧树为缩聚型、加成型和热塑型三类。...

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电动汽车直流充电模块内部功能结构图
2024-3-22 12:25

直流充电桩输出的电压电流，是由AC-DC 模块性能决定的。以前乘用车的电压范围是200-450V，商用车的电压范围是300-750V，后来出来了通用型的200-750V，国内充电市场的电压范围随着辅助电压12V 的统一，...

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3D NAND的主要制作流程
2024-3-19 12:26

SiO2与SiNx交替镀膜，每层膜层在几十纳米左右。根据产品的不同，膜层的层数也不同。图中只是示意图，只有几层。但实际有64，128，400层等层数。...

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全球石墨烯市场的市场报告
2024-3-15 10:54

根据IDTechEx对石墨烯粉末/片状材料的需求和市场预测，研究人员得出预期年降价率为12%。结合当前广泛的市场价格评估，基于价格预测情景，2022年石墨烯价格在26-680美元/千克不等，中位数价格为85美元/千克。...

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PCB全制程流程介绍
2024-3-15 10:51

通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置...

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先进封装产业格局全景解析
2024-3-13 14:46

随着芯片在算速与算力上的需求同步提升，当前高速信号传输、优化散热性能、实现更小型化的封装、降低成本、提高可靠性以及实现芯片堆叠等已成为封装领域的新追求。...

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深度拆解iPhone 12内部构造与细节
2024-3-13 14:16

由本节双面板的单通孔为了高温中刚性更好起见，不但要满塞与削平树脂而且还要上下化铜与盖铜才能成为焊垫。从图25右400倍放大接图可见到树脂塞孔质量良好，两次强热上下盖铜处均未出现浮离堪称技术到位。...

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光伏市场近况分析与发展趋势预测
2024-3-11 14:14

国内的整个需求应该是我们觉得是有一些超预期的一些表现，去年的装机确实是超预期的发展，我们的供给增长的速度快于我们的装机速度，整个的行业的分化已经开始。...

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