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  • 点赞了视频 2024-3-8 01:45

    4KWH太阳能电站48V90AH长周期3万次石墨烯超级电容5KWH/7.5KWH
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  • 点赞了视频 2024-3-7 11:25

    国内传动元件市场回暖
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  • 发布了文章 2024-3-6 11:46

    台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装技术呢？
    2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起...
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  • 点赞了视频 2024-3-5 17:05

    两分钟告诉你什么是眼图？
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  • 发布了文章 2024-2-29 13:50

    高导热石墨膜与热控级聚酰亚胺工艺介绍
    传统金属材料如Cu、Ag等材料有较高的导热率，但其密度高、可塑性低、不耐高温氧化且价格昂贵。同比碳材料，如碳纤维、泡沫碳材料、石墨膜等导热率。...
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  • 发布了文章 2024-2-26 11:43

    高抗拉高延伸铜箔的具体应用优势
    在锂电铜箔领域，铜箔厚度、抗拉强度、延伸率、粗糙度、弹性模量以及表面润湿性等指标是产品的核心技术。...
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  • 发布了文章 2024-2-26 11:26

    石墨烯基水性导热涂料热管理的优势
    石墨烯也被添加为高导热填料，以增强涂层/材料的导热性。因此将其添加到聚合物中具有很高的辐射散热性能，大大提高了涂层的辐射散热性能，从而提高了冷却效率是最佳的改善方法之一。...
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  • 发布了文章 2024-2-26 11:22

    简单了解几种先进封装技术
    先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。...
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  • 发布了文章 2024-2-26 11:19

    半导体先进封装技术之CoWoS
    芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O数据的传输速率每4年才增加2倍，所以芯片需要容纳更多的通信或I/O点才能跟上晶体管密度的...
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  • 发布了文章 2024-2-26 11:03

    蓝牙的5个迭代与发展趋势
    除了蓝牙，短距离无线传输还包含Wi-Fi、ZigBee、近场通讯（NFC）、RFID、超宽频（UWB）等技术。以无线通讯三强Wi-Fi、蓝牙和ZigBee来说，各有优缺点及适合的应用场域。...
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  • 发布了文章 2024-2-23 14:42

    聊聊半导体产品的8大封装工艺
    今天我们聊聊半导体产品的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就认为等同于包装的哦...
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  • 发布了文章 2024-2-22 10:50

    8层PCB电路板设计各层的含义及使用事项
    第一种方式：所有信号都有地或电源平面参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。...
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  • 发布了文章 2024-2-21 15:32

    天津大学与佐治亚理工学院共创石墨烯芯片新时代
    根据摩尔定律，芯片中的晶体管数量大约每2年就会增加一倍。这一观察结果最初由戈登·摩尔在 1965 年描述，但后来摩尔本人预测，这个比率最终会放慢速度，不幸的是，这是真实的。...
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  • 发布了文章 2024-2-21 15:26

    揭秘全球首创石墨烯半导体的诞生过程
    当德赫尔和他的团队弄清楚如何使用特殊熔炉在碳化硅晶圆上生长石墨烯时，他取得了突破。他们生产了外延石墨烯，这是在碳化硅晶面上生长的单层。...
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  • 发布了文章 2024-2-21 15:18

    中国印刷电路板行业发展趋势研究
    印刷电路板又被称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是电子元器件电气连接的提供者，能够是使各种电子零组件形成预定电路的连接。...
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