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点赞了视频昨天 15:45

齿轮流量计的作用原来有这些！

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发布了文章昨天 15:40

Deloitte的六大技术趋势

在这个技术变革加速的时代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改变企业的核心运营模式。此份报告围绕空间计算、AI未来趋势、智能硬件、IT升级、量子计算、智能核心六大主题展开深入探讨，无论是企业决策者还是技术管理者，都可以从中获取战略性洞察，为...

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发布了文章昨天 15:33

台积电CoWoS封装A1技术介绍

封装的未来变得模糊 – 扇出、ABF、有机中介层、嵌入式桥接 – 先进封装第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先进封装的模糊界限。在 IMAPS 2022 上，展示了该领域的许多进步，先进封装行业的未来非常活跃。简要回顾一下，目...

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发布了文章昨天 14:35

倒装芯片的优势_倒装芯片的封装形式

一、倒装芯片概述倒装芯片（Flip Chip），又称FC，是一种先进的半导体封装技术。该技术通过将芯片的有源面（即包含晶体管、电阻、电容等元件的一面）直接朝下，与基板或载体上的焊盘进行对齐和焊接，从而实现了芯片与基板之间的直接电气连...

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国内首款量产AI拍摄眼镜发布 #AI

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发布了文章前天 09:47

IEDM2024:TSMC关于未来整体半导体产业分析

在技术推动下，半导体领域不断突破界限，实现人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G/6G、自动驾驶、物联网（IoT）等领域的变革性应用。 AI Server ASP比General Server高很多,2022~2027年AI服务器单元...

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发布了文章前天 09:44

玻璃通孔(TGV)技术在传感器制造和封装中的应用

玻璃具有优异的性能，例如高几何公差、出色的耐热和耐化学性、优异的高频电性能以及密封性，已成为各种传感器和 MEMS 封装应用（包括机电、热、光学、生物医学和射频设备）的高度通用基板。在这些应用中，玻璃通孔（TGV）技术通过玻璃基板建立电...

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发布了文章 3 天前

芯片制造技术之互连技术

我们将为大家分享一系列干货，涉及芯片设计、制造、材料、器件、结构、封测等方面，欢迎交流学习。 ...

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发布了文章 3 天前

3D NAND的发展方向是500到1000层

芯片行业正在努力在未来几年内将 3D NAND 闪存的堆栈高度提高四倍，从 200 层增加到 800 层或更多，利用额外的容量将有助于满足对各种类型内存的无休止需求。这些额外的层将带来新的可靠性问题和一系列增量可靠性挑战，但近十年来，NA...

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发布了文章 3 天前

天线的材料和工艺种类

引言‍‍‍‍‍‍ 麦克斯韦方程和自由电子理论能够相当程度地在宏观和微观层面解释天线的工作机理，当然现阶段人类对物质、电磁的认知的深刻性远远高于1900年代。宏观层面：电磁理论的建立深刻地改变了人类沟通方式。 1865年，麦克斯韦提出麦...

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发布了文章 4 天前

研究透视：芯片-互连材料

编辑语集成电路占用面积的不断缩小，正在将性能限制，从晶体管本身转移到晶体管之间的互连工艺。互连的电阻-电容延迟，随着器件密度的增加而恶化，因为互连路径变长，导线变窄，并且随着新材料集成到电路中，需要更多类型的连接。这一综述，通过关注材料的...

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发布了文章 4 天前

先进封装的核心概念、技术和发展趋势

先进封装简介先进封装技术已成为半导体行业创新发展的主要推动力之一，为突破传统摩尔定律限制提供了新的技术手段。本文探讨先进封装的核心概念、技术和发展趋势[1]。图1展示了硅通孔(TSV)技术的示意图和实物照片，显示了垂直互联结构。 XY平...

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发布了文章 4 天前

SiP技术的结构、应用及发展方向

引言系统级封装(SiP)技术是现代电子领域的革命性进展，将多个有源元件和无源器件集成在单个封装中，实现特定的系统功能。先进的封装方案改变了电子系统设计和制造的格局，在尺寸、功耗和性能方面具有显著优势[1]。 SiP技术概述 SiP技术将具...

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发布了文章 5 天前

定向石墨烯复合防腐涂层的研究进展

近年来，由于石墨烯（Gr）制备技术的不断发展［1-2］，石墨烯的生产成本逐渐降低，这使其在有机防腐涂层领域的应用成为了可能。研究人员在石墨烯复合防腐涂层的制备技术、修饰方法等方面开展了大量研究工作。目前，石墨烯复合涂层的制备方法主要包...

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发布了文章 5 天前

复合材料的机械性能测试详解

内容概述第 1 章：复合材料和机械测试简介第 2 章：拉伸试验（ASTM D3039）第 3 章：压缩试验（ASTM D3410）第 4 章：弯曲和剪切测试第 5 章：冲击和疲劳测试第 6 章：环境对机械性能的影响第 7 ...

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