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  • 就像PCB中的高纵横比通孔和小直径通孔一样,半导体封装中的3D互连也面临着与3D晶片堆栈的热力学行为相关的可靠性挑战。...
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  • 在组装线上,工人正在组装敏感的电子元器件到电路板上,当工人将带有静电电荷的手接触到敏感的元器件或电路板时,静电电荷会迅速放电,产生高能量的电流。这可能会损坏元器件的内部电子元件,导致元器件无法正常工作或完全失效。...
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  • 在某电子制造工厂中,他们开始使用了一种新型的低温锡膏来进行回流焊接,当他们开始使用这种新的低温锡膏进行回流焊接时,他们注意到一些焊点上出现了助焊剂残留的问题。这些残留物在焊点周围形成了一些明显的白色斑点,影响了焊接点的可...
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  • 具体地区上来看,台积电在台湾正在为N2的生产建设新的晶圆厂,新竹的Fab 20和台中的新工厂。在美国,台积电计划在亚利桑那州建设 2 座晶圆厂,N4首座晶圆厂已开始设备进场,2024年量产。第二座工厂正在建设中,计划用于...
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  • UV三防漆是一种特殊的涂料,它通过紫外线辐射引发的光化学反应迅速固化。在固化过程中,涂料中的单体和溶剂会挥发,分子间结合形成固态涂膜。然而,由于固化引起的聚合反应和挥发物的释放,涂料在固化过程中会发生收缩。...
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  • QFN/QFP封装设计参考

    2023-6-30 09:53
    gaw9.2z39-4 U8位QFP散热焊盘过孔设计不良造成制程中锡膏流入孔中造成大量制程不良,钻孔大小16mil,背面无半塞处理!...
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  • 什么是PN结?

    2023-6-30 09:51
    半导体可以掺杂其他材料,变成p型或n型。pn结二极管可以是正向偏置或反向偏置。led是产生光子的正向偏压二极管。太阳能电池是吸收光子的pn结,给电子足够的能量进入导带。...
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  • 为了达到较好的下锡效果和焊接效果 ,元件开口必须符合以下要求。...
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  • 在一个音频设备的设计案例中,工程师面临了钽电容风墙效应的问题。...
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  • 锡膏印刷回流焊接空洞是指在表面贴装技术中,通过锡膏印刷和回流焊接过程,将电子元件连接到基板上时,焊点内部出现的气体或空气袋。...
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  • 人类目前已知的118种元素中,来自自然界的元素有92种,其余的元素则是由人工合成的。代表元素的最小单位我们称之为原子,不同的原子构成了不同的物质。...
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  • 在印刷电路板(PCB)实际生产过程中,我们常常会遇到Via孔冒锡珠现象。这种现象可能影响电子设备的性能和可靠性,快和小编一起来看看。...
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  • 一句话概括EDA技术

    2023-5-12 15:08
    这些可用于生产的图形被制作成各种掩膜,通过光刻等工艺在不同的材料如半导体、金属导体、绝缘介质上制造出各种图形,并通过技术手段将这些图形组合在一起,就形成了芯片、封装、PCB等,进而制造出人们熟悉的手机、电脑等电子设备。...
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  • 刚柔电路 Rigid-Flex Printed Circuit Board可以简称为Rigid-Flex,是单一电路板上既包含刚性基板也包含柔性电路的一种电路结构形式。...
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  • 刚柔电路Rigid-Flex能够轻松地弯曲、折叠和扭曲。...
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