xiaoyoufengs的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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匀胶速度影响光刻胶的哪些性质？
2023-12-15 09:35

匀胶是光刻中比较重要的一步，而旋涂速度是匀胶中至关重要的参数，那么我们在匀胶时，是如何确定匀胶速度呢？它影响光刻胶的哪些性质？...

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理解锡膏的回流过程怎样设定锡膏回流温度曲线
2023-12-8 09:52

当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，本文主要讲解锡膏的回流过程和怎样设定锡膏回流温度曲线两个阶段。...

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警惕，全球晶圆厂产能面临大幅下降可能
2023-11-23 15:49

我个人的猜测还是晶圆厂整体产能利用率没有明显提升，市场走高是小部分高端（高单价）的产品拉高的。所以各大晶圆厂对后续产能利用率的提升信心不足，导致了硅片采购量下降（也可能结合了前期硅片库存太多的因素）...

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SMT钢网开孔设计与DFM建议
2023-11-20 11:47

本文涵盖模块类的钢网开孔设计与DFM建议、BGA类的钢网开孔设计与DFM建议、有外延脚的器件的钢网开孔设计与DFM建议等内容。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。...

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芯片引脚和焊盘挂不住三防漆的解决方案
2023-11-20 11:45

三防漆是一种用于保护电子元件、电路板或其他设备的特殊涂料。它通常具有防水、防尘和防化学腐蚀的功能，以保护电子元件不受环境中的潮气、灰尘、化学物质等的影响。...

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回流焊的升温速率讲解
2023-11-10 09:38

作为SMT从业者，大家对回流焊的炉温曲线应该非常熟悉，但在与许多同行的频繁交流中，我发觉绝大多数人对炉温曲线的理解，主要是对于升温速率（也叫升温斜率）的认识都不够透彻，因此深感遗憾。我认为有必要撰写此文以对行业中普遍的错...

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使用X射线检测BGA裂纹型虚焊的优势
2023-10-20 10:59

射线检测（X-ray）通常用于检测焊接质量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的质量。X射线检测可以检测到一些焊接缺陷，例如虚焊、焊点冷焊、焊点错位等问题。虚焊是指焊点与焊盘之间存在空隙或者不完全焊接的情况...

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QFN上锡不饱满的难点分析与解决方案
2023-10-18 14:08

QFN上锡不饱满通常表现为焊锡在焊盘或引脚的某些区域涂覆较少，而其他区域涂覆较多。这可能会导致一些焊接连接不牢固，从而降低电气连接的可靠性。...

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HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例
2023-10-16 15:06

本文涵盖HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。...

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倒装芯片和芯片级封装的由来
2023-10-16 15:02

在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语，并阐述了晶圆级封装(WLP)技术...

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什么是BGA reflow翘曲？BGA reflow过程中出现翘曲怎么办？
2023-10-13 10:09

某电子产品制造工厂生产一款高性能的计算机主板，其中使用了大量BGA封装的器件。在制造过程中，工厂发现部分主板出现了BGA Reflow过程中的跷曲问题，导致焊接不良和产品性能下降，严重影响了产品的可靠性和质量。经过调查和...

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装配焊接新时代—DIP元件的更优选择
2023-10-12 18:25

随着SoC、Chiplet等技术的迅速发展和应用，贴片封装正在迈向“后摩尔时代”，焊接设备也由早期的回流焊一家独大，逐渐发展到气相焊、共晶炉、银烧结百花齐放。...

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什么是锡珠？锡珠产生的原因和改善对策
2023-9-22 10:59

在IPC标准中，有一个术语叫做“solder ball”，中文版早期翻译为“锡球”，现在翻译为“焊料球”。IPC标准对“焊料球”的定义见下图。...

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ECSS标准介绍及高可靠电装原则
2023-9-1 11:09

DIP焊接引脚抬高焊接0.2-0.3mm,各点对角焊接。如果紧密贴装，引脚应力无法释放，助焊剂不好清洁, 无法形成完美的弯月面，部分助焊剂沸腾时无法逃逸。...

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什么是晶圆翘曲？为什么会出现晶圆翘曲？晶圆翘曲怎么办？
2023-7-21 10:47

在某个封装工艺中，使用了具有不同热膨胀系数的封装材料。封装过程中，晶圆被放置在封装基板上，后进行加热和冷却步骤以完成封装。...

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