xiaoyoufengs的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

xiaoyoufengs

经验：积分：2

查看完整档案 >>

+关注发私信

什么是片上系统(SoC)?SoC是如何工作的?
2024-3-8 10:29

片上系统(简称SoC)是半导体工业中常用的一个术语。它指的是将计算机或其他电子系统的所有必要组件集成到单个芯片上的一种微芯片。...

0

6355次阅读

0条评论
QFN封装引脚间距较小问题的产生原因与解决方案
2024-2-23 09:48

QFN封装的引脚间距较小是指在该封装中，相邻引脚之间的距离相对较小。这种设计有助于减小整体封装的尺寸，使芯片的集成更加紧凑，从而在有限的空间内容纳更多的引脚和电路。这也是QFN封装被广泛用于需要小型化和高集成度的应用的原...

0

994次阅读

0条评论
什么是球栅阵列？BGA封装类型有哪些？
2024-2-23 09:40

当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出，当涉及到表面安装的组件时，通过电线连接集成电路是困难的。球栅阵列是最好的解决方案。这些BGA可以很容易地识别在微处理器的底部。由于它直接连接终端，BGA在计算机部件和其他高性能计...

0

1684次阅读

0条评论
什么是集成电路封装？IC封装为什么重要？IC封装的类型
2024-1-26 09:40

集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法，通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。有许多不同类型的集成电路，遵循不同的电路设计和外壳需求。这转化为不同类型的IC封装设计和不同的分类方式。...

0

1867次阅读

0条评论
焊点空洞产生的原因及其危害
2024-1-19 10:13

随着电子产品的集成度越来越高，器件的单位功率也越来越大，特别是在5G通信、汽车电子.轨道交通、光伏、军工航天等领域，大功率晶体管、射频元件、LED、IGBT、MOSFET等器件的应用越来越多。...

0

1564次阅读

0条评论
三防漆喷涂后表面绝缘阻抗降低问题的产生原因与解决方案
2024-1-12 09:45

表面绝缘阻抗是指表面材料在电场中对电流的阻碍程度，通常用于衡量一个材料的绝缘性能。当三防漆喷涂在某个表面后，如果这个表面的绝缘阻抗降低，意味着三防漆涂层并未提供预期的绝缘保护，可能存在电流在这个表面上的穿透或泄漏的问题。...

0

1377次阅读

0条评论
光电二极管的基础知识
2024-1-12 09:43

光电二极管是一种基于半导体的光传感器或光传感器，用于检测和测量光的强度。它用于基于光的应用，并利用光来控制各种其他电气设备。本文详细介绍了光电二极管及其各种类型的所有基础知识。...

0

4015次阅读

0条评论
PCB焊接大铜排后容易翘曲变形问题的产生原因与解决方案
2024-1-5 10:03

当焊接PCB上的大铜排时，由于热量不均匀或其他因素，可能导致铜排和周围材料的热膨胀系数不一致，从而造成焊接区域局部热胀冷缩。这种不均匀的热膨胀和冷缩过程可能导致板材局部形成机械应力，最终引起 PCB 的翘曲或变形。...

0

2296次阅读

0条评论
从KMGTP和mµnpf看技术的发展及局限性
2024-1-5 10:01

这篇文章提出了一个“技术自由空间”的概念，并应用了一种MmT坐标系。...

0

984次阅读

0条评论
传统封装工艺流程简介
2024-1-5 09:56

在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的工艺流程及工艺特点。...

0

1704次阅读

0条评论
助焊剂清洗不干净问题的产生原因与解决方案
2023-12-29 10:02

助焊剂清洗不干净是指在焊接后，使用的助焊剂没有完全清洁或去除干净。这可能表现为在焊接区域或金属表面上残留有助焊剂的痕迹或残留物。...

0

2493次阅读

0条评论
01005封装元器件贴装与工艺实验
2023-12-29 10:00

随着产品功能越来越强大，PCB板面积越来越小，元器件分布越来越密集。在未来几年，手机，周边配件，平板和其它产品大规模应用01005元件。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。...

0

774次阅读

0条评论
一文详解MOSFET
2023-12-29 09:58

晶体管是电子学和逻辑电路中的基本构件，用于开关和放大。MOSFET是场效应晶体管(FET)的一种，其栅极通过使用绝缘层进行电隔离。因此，它也被称为IGFET(绝缘栅场效应晶体管)。...

0

2140次阅读

0条评论
什么是IGBT？IGBT的等效结构/工作原理/类型/特性
2023-12-22 10:30

晶闸管是现代电子学中使用最多的元件，逻辑电路用于开关和放大。BJT和MOSFET是最常用的晶体管类型，它们每个都有自己的优势和一些限制。IGBT(绝缘栅双极晶体管)将BJT和MOSFET的最佳部分结合到一个晶体管中。它具...

2

3931次阅读

0条评论
升温-保温-回流过程和RTS温度曲线讲解
2023-12-15 09:39

当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段；本文主要讲解升温—保温—回流过程和RTS温度曲线两个模块。...

0

2297次阅读

0条评论