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他的文章发文章

全面解析BJT、FET、JFET、MOSFET、IGBT晶体管
2024-1-19 10:07

晶体管是一种三端半导体器件，用于开关或放大信号。其输入端的小电流或电压可用于控制非常高的输出电压或电流。...

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什么是光伏？中国光伏产业的现状和机遇
2023-10-27 11:27

简单说就是太阳能电池板，是太阳能发电系统中的核心部分，其作用是将太阳能转化为电能。大多数现代太阳能电池是由晶体硅或薄膜半导体材料制成的。...

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SMT回流焊工作原理、工艺管控、各管控点目的和意义
2023-9-22 11:31

SMT回流焊是用于将印刷在在PCB板上的锡膏高温回流形成焊点，通过回流后的焊点使元件引脚和PCB基板导通。...

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晶圆静电吸附（ESC）详解
2023-9-8 11:25

什么是真空吸盘？晶圆真空吸盘通常由坚硬的表面构成，表面上有许多小孔或通道。通过这些小孔，吸盘可以与真空泵连接，从而产生真空效应。...

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浩宝推出IGBT功率半导体无空洞、高可靠真空焊接设备
2023-9-1 15:06

随着全球新能源的发展，功率半导体行业正在快速发展。IGBT功率模块在封装焊接时有着低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生产等需求...

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如何缓解半导体封装中的银迁移现象呢？
2023-5-20 09:43

银在电导率、稳定性方面具有优异特性，被广泛用于电子元器件中的导线和接点，然而在长时间高温和高电场的环境下常常出现银迁移现象，如何缓解银迁移现象呢？...

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基于机器视觉的AOI自动光学检测技术实践
2023-3-8 10:23

AOI自动光学检测( Automatic Optic Inspection )是利用机器视觉( Machine vision )模仿人的眼睛观察和识别，隶属于人工智能，我们已经开发出AOI检测产品:...

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先进封装三种技术：IPD/Chiplet/RDL技术
2023-3-8 10:17

工艺选择的灵活性。芯片设计中，并不是最新工艺就最合适。目前单硅SoC，成本又高，风险还大。像专用加速功能和模拟设计，采用Chiplet，设计时就有更多选择。...

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什么才是Mini-LED，Mini-LED将成未来趋势
2023-1-13 11:21

Mini-LED是一种标准，它是指100~300微米大小的LED芯片，芯片间距在0.1到1毫米之间。...

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PCB镀层异常的应对方法与对策措施
2022-12-16 10:01

在电子产品制造中，特别是SMT生产中PCB或PCBA是非常关键的组成部分。PCB表面镀层的选择与出现的问题，将直接影响到产品的品质。因为所有电子部品，都是通过与PCB板的焊接实现的。...

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QNED、MiniLED和MicroLED区别分析
2022-11-25 11:46

OLED一度被认为是高端电视市场的赢家，但LCD在这一领域的竞争力也越来越高。量子点(QD)、Dual-Cell、全阵列局部调光(Full Array Local Dimming，FALD)背光，和MiniLED背光等技...

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SMT作业规范图解
2022-11-4 10:11

使用卡槽类静电架放置ＰＣＢＡ时，卡槽隔１个卡位放置，建议隔槽封卡。...

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