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xiaoyoufengs
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  • 发布了文章 2022-10-9 10:36

    BGA热重熔断裂的原因及其对策
    在本案例中，发现T面的BGA 封装经历了波峰焊工艺之后，在可靠性测试中出现了较多的早期失效—大多数焊点从封装侧的焊点界面断裂，而且断口平整...
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