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发布了文章 2022-11-18 10:31

集成电路的封装概念、目的和要求

本文内含封装概念、目的和要求、技术层次、技术的历史和发展、涉及的学科、分类、国内封装业的发展七大板块。...

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发布了文章 2022-11-12 11:52

SMT设计问题及其工艺问题分析

无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；...

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发布了文章 2022-11-12 11:52

干货分享丨SMT常见不良责任归属判定（4M1E法）

无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；...

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发布了文章 2022-11-4 15:28

全球半导体发展阶段研究和市场景气度指标规律探讨

根据美国半导体工业协会(SIA)公布的数据，全球半导体器件的销售额从1977年的38亿美金发展到2021年的5431亿美金，差不多涨了140多倍。而同期全球GDP的规模大概是扩大到了原先13倍的样子。...

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发布了文章 2022-11-4 15:24

PCBA生产流程和SMT技术介绍

本文内含PCBA生产工艺流程、SMT端工艺流程、静电释放、波峰焊接、在线测试五大板块。...

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发布了文章 2022-11-4 10:11

SMT作业规范图解

使用卡槽类静电架放置ＰＣＢＡ时，卡槽隔１个卡位放置，建议隔槽封卡。...

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发布了文章 2022-10-9 10:36

BGA热重熔断裂的原因及其对策

在本案例中，发现T面的BGA 封装经历了波峰焊工艺之后，在可靠性测试中出现了较多的早期失效—大多数焊点从封装侧的焊点界面断裂，而且断口平整...

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