1755769891的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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MOS管在电动汽车BMS中的应用
2024-11-22 11:28

随着人们对环境保护和可持续发展的重视，新能源汽车也越来越普及。但偶尔冒出来的新能源汽车电池爆炸新闻，也着实让人有些担忧。今天咱们重点讲讲新能源汽车电池管理系统(BMS)里的超关键 “小角色”——MOS 管，到底是如何影响...

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辰达半导体亮相2024德国慕尼黑电子展
2024-11-22 11:25

近日，德国慕尼黑electronica电子展在德国慕尼黑国际展览中心盛大开幕！本次展会，吸引了世界各地的业内人士与企业参与，共同见证前沿科技与创新成果的精彩碰撞。...

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MDD即将亮相2024德国慕尼黑电子展
2024-11-10 13:49

作为全球范围内规模首屈一指、影响力极为强大的电子元器件盛会，德国慕尼黑电子展（Electronica Munich），向来备受电子行业精英们的高度关注。 2024年的Electronica将于11月12日至15日在德...

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MDD辰达半导体荣获2024世界半导体大会两项大奖
2024-9-2 10:07

近日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省政府等共同举办、备受全球半导体行业关注的“世界半导体大会2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”在南京国际博览中心圆满落幕。MDD辰达半导体在此次盛...

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MOSFET产业链解析
2024-9-2 10:03

MOSFET 全称为金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种广泛应用于模拟电路与数字电路的场效晶体管，用于将输入电压的变化转化为输出电流的变化，可实现开关和信号放大等功能，与双极型晶体管(Bipolar Junction T...

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MOS管在储能变流器上的应用
2024-7-24 15:20

储能变流器，又称双向储能逆变器，英文名PCS(Power Conversion System)，是储能系统与电网中间实现电能双向流动的核心部件，用作控制电池的充电和放电过程，进行交直流的变换。...

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MOS管在光伏逆变器中的应用
2024-7-5 09:34

随着全球能源需求的不断增长和环境污染问题的日益严峻，太阳能光伏发电作为一种清洁、环保的可再生能源技术，得到了前所未有的重视和快速发展。光伏逆变器是将太阳能光伏阵列产生的直流电转换为交流电的关键设备，其中MOSFET管(金...

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MDD辰达半导体将参加2024慕尼黑上海电子展
2024-7-5 09:31

慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办，展示领域紧跟行业重点，并根据行业实时热点融入新的展示领域。今年，展会重点梳理电子行业年度脉络，打造半导体、传感器...

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二极管电路分析
2024-6-13 15:34

二极管使电路分析变得更加困难，因为它们具有非线性电流电压特性。换句话说，二极管没有一个单一的数值来捕获电流和电压之间的数学关系。...

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MDD辰达半导体荣获蓝点奖“最具投资价值奖”
2024-5-30 09:49

2024年5月29日，由深圳市电子商会，中小企业公共服务平台主办的2024电子信息产业新质生产力交流大会暨第七届“蓝点奖”颁奖盛典，在深圳市龙华区铂尔曼酒店成功举行。...

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半导体分立器件厂商MDD辰达半导体在第八届“深圳（湾区）国际品牌周上获双项“知名品牌”
2024-5-14 18:50

近日，以“探索品牌无限未来”为主题的第八届“深圳（湾区）国际品牌周暨2024年中国品牌日·深圳地方特色活动”在深圳广电大厦举行。现场发布了第二十一届“深圳知名品牌”、“湾区知名品牌”榜单。政府领导、业界精英、学术权威、企...

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MDD辰达半导体超高压MOS系列：提升电焊机焊接效率与稳定性
2024-5-8 17:41

电焊机是一种用于焊接金属材料的工具，可以将两块金属材料熔合在一起。...

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MDD辰达半导体获颁ISO 9001&ISO 14001双证
2024-4-17 16:48

近日，MDD辰达半导体有限公司（以下简称MDD辰达半导体），荣获国际标准化组织（ISO）颁发的ISO 9001质量管理体系和ISO 14001环境管理体系双认证。...

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MDD辰达半导体荣获2023年度华强电子网优秀国产品牌！
2024-4-17 16:46

4月12日，一年一度的半导体行业盛会——由华强电子网主办，中国物流与采购联合会电子产业供应链分会等单位支持的"2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌...

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一文解锁TSV制程工艺及技术
2024-4-11 16:36

TSV（Through-Silicon Via）是一种先进的三维集成电路封装技术。它通过在芯片上穿孔并填充导电材料，实现芯片内、芯片间以及芯片与封装之间的垂直连接。...

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